[发明专利]一种激光器封装结构

权利要求书

1.一种激光器封装结构，包括

支架，包含位于该支架正面的正面电路层、位于该支架背面的背面电路层及位于该支架内部的内部电路层，所述内部电路层具有复数个电路连接单元，每个电路连接单元具有第一连接通孔和第二连接通孔，其中第一连接通孔连接至所述正面电路层，第二连接通孔连接至背面电路层，所述第二连接通孔位于所述电路连接单元的一个端部，所述第一连接通孔位于所述第二连接通孔的内侧；

激光芯片，固定于该支架的正面电路层上，可发射一第一激光光束。

2.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于：所述内部电路层包含四个以上的电路连接单元。

3.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于：所述内部电路层包含第一电路连接单元和第二电路连接单元。

4.根据权利要求3所述的激光器封装结构，其特征在于：所述正面电路层包含两个以上的器件安装单元，该安装单元包括相互隔离的第一区域和第二区域，其中第一区域与所述内部电路层的第一电路连接单元形成电性连接，所述第二区域与所述内部电路层的第二电路连接单元形成电路连接。

5.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于：所述正面电路层的一个安装单元对应于所述内部电路层的一个第一电路连接单元和一个第二电路连接单元。

6.根据权利要求3所述的激光器封装结构，其特征在于：所述第一电路连接单元具有两组以上的第一连接通孔，分别连接至所述正面电路层的不同区域。

7.根据权利要求6所述的激光器封装结构，其特征在于：所述正面电路层包含两个以上的器件安装单元，该安装单元包括相互隔离的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域通过所述第一电路连接单元与所述第三区域形成电性连接，所述第二区域与所述内部电路层的第二电路连接单元形成电性连接。

8.根据权利要求7所述的激光器封装结构，其特征在于：所述第一区域的面积大于所述第二区域和第三区域两者的总面积。

9.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于：所述背面电路层包括复数个背面电极，其排布于支架的边缘区域。

10.根据权利要求9所述的激光器封装结构，其特征在于：所述背面电路层还包括一个散热电极，其位于所述支架的中间区域。

11.根据权利要求9所述的激光器封装结构，其特征在于：所述背面电极位于所述散热电极的上、下两侧。

12.根据权利要求9所述的激光器封装结构，其特征在于：至少包括两个以上的激光芯片，每个该激光芯片对应于所述内部电路层的两个电路连接单元，和所述背面电路层的两个背面电极。

13.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于：还包括光学元件，设置在所述支架上，对所述激光芯片发出的水平方向光进行光整形后变成垂直方向的光射出。

14.根据权利要求13所述的激光器封装结构，其特征在于：包括两个以上的所述激光芯片，所述光学元件位于所述支架的中间区域，所述激光芯片位于所述光学元件的外侧。

15.根据权利要求13所述的激光器封装结构，其特征在于：所述内部电路层的各个电路连接单元位于所述光学元件对应的位置的外周。

16.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于：所述第二连接通孔位于所述支架的边缘区域。