[发明专利]一种激光器封装结构

说明书

一种激光器封装结构，包括支架（210），包含正面电路层、背面电路层（280）及位于支架（210）内部的内部电路层（270），内部电路层（270）具有复数个电路连接单元（271‑274），每个电路连接单元（271‑274）具有第一连接通孔（A1/A2/C2）和第二连接通孔（B1/B2），其中第一连接通孔（A1/A2/C2）连接至正面电路层，第二连接通孔（B1/B2）连接至背面电路层（280），第二连接通孔（B1/B2）位于电路连接单元（271‑274）的一个端部，第一连接通孔（A1/A2/C2）位于第二连接通孔（B1/B2）的内侧；激光芯片（220），固定于支架（210）的正面电路层上，可发射一第一激光光束。

技术领域

本发明涉及激光器领域，特别涉及一种高功率激光器的封装结构。

背景技术

由于半导体激光器（LD）有着单色性好、体积小、寿命长、高功率密度和高速工作的优异特点，半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、自动控制、检测仪器甚至医疗美容等方面已经获得了广泛的应用，形成了广阔的市场。

发明内容

在激光器应用向大功率发展的趋势下，我们提出一种高功率激光应用的封装结构。

根据本发明的第一方面，一种激光器封装结构，包括：支架和安装于该支架上的激光芯片。进一步的，该支架包含位于该支架正面的正面电路层、位于该支架背面的背面电路层及位于该支架内部的内部电路层，所述内部电路层具有复数个电路连接单元，每个电路连接单元具有第一连接通孔和第二连接通孔，其中第一连接通孔连接至所述正面电路层，第二连接通孔连接至背面电路层，所述第二连接通孔位于所述电路连接单元的一个端部，所述第一连接通孔位于所述第二连接通孔的内侧；激光芯片固定于该支架的正面电路层上，可发射一第一激光光束。

根据本发明的第二个方面，一种激光器封装结构，包括：支架和安装于该支架上的激光芯片。进一步的，该包含位于该支架正面的正面电路层、位于该支架背面的背面电路层及位于该支架内部的内部电路层，所述正面电路层包含两个以上的器件安装单元，该安装单元包括相互隔离的第一区域、第二区域；所述内部电路层具有复数个电路连接单元，每个电路连接单元具有第一连接通孔和第二连接通孔，其中第一连接通孔连接至所述正面电路层，第二连接通孔连接至所述背面电路层；至少两个以上的激光芯片分别安装于该支架的正面电路层的各个安装单元的第一区域，可发射一第一激光光束。

上述激光器封装结构可应用于车头灯、工矿灯、激光电视或投影仪等。以激光车灯为例，激光车灯比LED车大灯具有更高密度的光输出和更小的发光角，照射距离可达600米，是LED车大灯的两倍之远。

与现有技术相比，本发明提供的一种激光器封装结构，至少包括以下技术效果：

（1）通过对支架电路的设计，可在封装体内安装单颗或者多颗激光芯片；

（2）多颗激光芯片封装可根据需求独立控制其开关，实现亮度可调；

（3）支架的背面焊盘采用热电分离设计，背面电极区块通过内部中间层铺设的线路、通孔和正面电路层连接，背面中间散热区块与后端PCB电路板或热沉金属基体直接连接，利于封装体快速散热。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。

图1是一个剖面示意图，说明本发明的第一实施例。

图2是一个示意图，说明在本发明第一实施例的支架上固焊芯片后的正面图。