[发明专利]含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，其为含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料，

所述填充剂包含由平均一次粒径5～200nm的无机微粒聚集形成的多孔性无机微粒聚集体，

所述复合材料的孔隙率为35％以上，并且，

由下述润湿张力试验确定的临界拒液张力为34.0mN/m以下，

[润湿张力试验]

在符合日本工业标准JISK6768：1999中记载的试验用混合液、且23℃下的润湿张力为22.6mN/m、25.4mN/m、27.3mN/m、30.0mN/m、31.0mN/m、32.0mN/m、33.0mN/m、34.0mN/m、35.0mN/m、36.0mN/m、37.0mN/m、38.0mN/m、39.0mN/m、40.0mN/m、41.0mN/m、42.0mN/m、43.0mN/m、44.0mN/m、45.0mN/m、46.0mN/m、48.0mN/m及50.0mN/m的各试验用混合液中、在25℃下将被检体浸渍1分钟，确认各试验用混合液是否渗透至所述被检体中，将未渗透至所述被检体中的试验用混合液之中的润湿张力最小者的润湿张力的数值确定为该被检体的临界拒液张力。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述填充剂的BET比表面积为30～240m²/g。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，在将所述聚四氟乙烯及所述填充剂的总量设为100质量份时，所述填充剂的含量为40质量份以上。

4.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，所述填充剂的表观比重为100g/L以下。

5.根据权利要求1或2所述的复合材料，其用于电子电路基板。

6.一种电子电路基板，其是使用权利要求1～4中任一项所述的复合材料而形成的。

7.权利要求1～4中任一项所述的复合材料在电子电路基板的制造上的应用。