[发明专利]含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料

说明书

目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。

技术领域

本发明涉及适合于电子电路基板等的板状的复合材料。

背景技术

由于电子技术的发展，使用高频段的计算机、移动通讯设备等电子设备逐渐增加。对于这种电子设备中使用的高频用布线基板、多层布线基板，通常要求低的相对介电常数，利用了聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等非极性的树脂材料。

例如，作为机械性能、热性能及电性能优异的布线基板材料，提出了在含氟聚合物基质中配混有疏水性被覆中空无机微小球体的复合材料(参照专利文献1)。另外，作为填充剂的含量少、钻孔加工容易的印刷布线基板材料，提出了在含氟聚合物中配混有氮化硼等的复合材料(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-119810号公报

专利文献2：日本特开平03-212987号公报

发明内容

发明要解决的问题

在电子电路基板的制造过程中使用各种各样的化学药品，例如在将基板或其材料暴露于渗透性高的处理液的情况下，有时处理液渗透至内部，基板产生外观不良、特性变化。特别是对于为了提高尺寸稳定性、强度而配混有大量填充剂(填料)，或者为了降低介电常数而提高了孔隙率的基板，处理液容易渗透，需要更加注意。

即，本发明提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明的要旨在于以下的[1]～[5]。

[1]一种复合材料，其特征在于，其为含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料，前述填充剂包含由平均一次粒径5～200nm的无机微粒聚集形成的多孔性无机微粒聚集体，前述复合材料的孔隙率为35％以上，并且，由下述润湿张力试验确定的临界拒液张力为34.0mN/m以下。

[润湿张力试验]

在符合日本工业标准JISK6768：1999中记载的试验用混合液、且23℃下的润湿张力为22.6mN/m、25.4mN/m、27.3mN/m、30.0mN/m、31.0mN/m、32.0mN/m、33.0mN/m、34.0mN/m、35.0mN/m、36.0mN/m、37.0mN/m、38.0mN/m、39.0mN/m、40.0mN/m、41.0mN/m、42.0mN/m、43.0mN/m、44.0mN/m、45.0mN/m、46.0mN/m、48.0mN/m及50.0mN/m的各试验用混合液中、在25℃下将被检体浸渍1分钟，确认各试验用混合液是否渗透至前述被检体中，将未渗透至前述被检体中的试验用混合液之中的润湿张力最小者的润湿张力的数值确定为该被检体的临界拒液张力。

[2]根据[1]所述的复合材料，其中，前述填充剂的BET比表面积为30～240m²/g。

[3]根据[1]或[2]所述的复合材料，其中，在将前述聚四氟乙烯及前述填充剂的总量设为100质量份时，前述填充剂的含量为40质量份以上。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的复合材料，其中，前述填充剂的表观比重为100g/L以下。