[发明专利]导热性聚有机硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)导热性填充剂；

(B)在聚硅氧烷分子内具有乙烯基的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个乙烯基的聚硅氧烷b1；

(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；

(D)氢聚有机硅氧烷；及

(E)铂催化剂，

在分子内具有一个乙烯基的聚硅氧烷b1的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％，

所述(B)聚有机硅氧烷树脂的配合量相对于所述(A)导热性填充剂100质量份以所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体计在3质量份～30质量份的范围，

所述(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物的配合量相对于所述(A)导热性填充剂100质量份在0.01质量份～20质量份的范围，

所述(E)铂催化剂的配合量为相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂以铂元素计达到0.1ppm～1000ppm的量，

所述导热性聚硅氧烷组合物中所含的、直接键合在硅上的氢与乙烯基的物质的量之比、即H/Vi比在0.7～2.0的范围，

所述(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物不包括相当于所述(B)聚有机硅氧烷树脂或所述(D)氢聚有机硅氧烷的化合物。

2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物为下述通式(3)所示的硅氧烷化合物，

式(3)中，

R¹：具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团，

R²：下述通式(4)所示的直链状有机甲硅烷氧基，

式(4)中，R⁴分别独立地为碳数1～12的1价的烃基，Y为选自甲基、乙烯基及R¹中的基团，d为2～60的整数，

X：分别独立地为碳数2～10的2价的烃基，

a及b：分别独立地为1以上的整数，

c：0以上的整数，

a+b+c：4以上的整数，

R³：分别独立地为碳数1～6的1价的烃基或氢原子。

3.一种固化物，其为权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物的固化物。

4.一种电子部件，其包含权利要求3所述的固化物。