[发明专利]导热性聚有机硅氧烷组合物

说明书

一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。

技术领域

本发明涉及导热性聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

在以功率晶体管、IC、CPU等为代表的电子部件中，为了防止放热体的蓄热而使用导热性高的导热性润滑脂、导热性片。导热性润滑脂具有能够容易地涂布而不受电子部件形状影响的优点，但存在污损其它部件、油成分流出等问题。另外，导热性片虽然不会污损其它部件、流出油成分，但密合性比润滑脂差，因此采用降低导热性片的硬度来提高密合性的方法。

导热性片大多使用硅酮橡胶。但是，由于单独硅酮的情况下不能提高导热性，因此为了改良硅酮橡胶的导热性而组合使用导热性填充剂。已知如下技术：添加如二氧化硅粉、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁等所代表的、比成为粘结剂的硅酮导热性高的材料作为导热性填充剂(日本特开2002-003831号公报)。

最近电子部件等的放热量也伴随着高功率化而变大，逐渐需要具有更高导热率的散热构件。为了得到用于满足所述需求的、具有高导热率的硅酮组合物，需要将导热性填充剂进一步高填充。但是，其填充性由于流动性恶化等原因而存在极限。因此，已知对导热性填充剂实施表面处理来改善填充性的技术(日本再表2005/030874号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-003831号公报

专利文献2:日本再表2005/030874号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于导热性填充剂与硅酮的组合物，要求在涂布于电子部件时为容易操作的粘度、为了电子部件的缓冲在固化后具有某种程度的弹性。另一方面，要求在涂布之后组合物迅速固化。特别地，在固化时需要热量的情况下，为了避免造成电子部件变形等不良影响而期望固化速度快。但是，以往已知的组合物在这些物性方面并不充分。从操作的效率性、避免对电子部件的不良影响的角度出发，期望改善粘度/硬度、固化速度。

本发明是为了解决这样的问题而作出的，目的在于，提供实现合适的粘度/硬度及导热性且固化性、特别是固化速度优异的导热性聚硅氧烷组合物。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明人们进行了深入研究，结果发现，通过添加一定量以上的特定的硅氧烷化合物，可以保持导热性聚硅氧烷组合物的粘度、硬度、导热性并提高固化速度，从而完成了本发明。

本发明涉及以下各项。

[1]一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)导热性填充剂；

(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；

(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；

(D)氢聚有机硅氧烷；及

(E)铂催化剂，

在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于上述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。