[发明专利]电子装置、用于制造电子装置的方法和设备及其组合物

权利要求书

1.一种制造电子装置的方法，包括以下步骤：

在第一基底的表面以第一图案施加粘合剂材料，其中，所述粘合剂材料是导电的；和

在所述粘合剂材料的顶部施加金属以将所述金属固定至所述第一基底，其中，所述金属包括电子电路的导电迹线。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述施加金属的步骤包括：

使其上设置有金属箔的第二基底与所述第一基底接触，使得所述金属箔的部分接触所述粘合剂材料；

当所述金属箔的所述部分与所述粘合剂材料接触时，使用机械压力和加热中的至少一种来活化所述粘合剂材料；和

分离所述第一基底和所述第二基底，从而将所述金属箔的所述部分从所述第二基底转移到所述第一基底。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂材料包括导电炭黑和两种或更多种聚合物，并且其中，所述导电炭黑是非离子导电炭黑分散体，并且，其中所述金属是铜。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂材料包括乙烯丙烯酸共聚物，所述乙烯丙烯酸共聚物的分子量在约5000至约30000g/mol之间。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂材料包括脂族聚氨酯或苯乙烯丁二烯。

6.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：在大于或等于约70摄氏度的温度下固化所述粘合剂材料。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述施加步骤是使用柔性印刷系统完成的。

8.一种电子装置，其包括：

施加到基底表面上的导电粘合剂材料的图案；和

设置在所述导电粘合剂材料的图案上方的金属，其中，所述导电粘合剂材料将所述金属固定至所述基底。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂材料包括约10至约40wt％的导电炭黑。

10.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂材料包括导电炭黑和两种或更多种聚合物，其中，所述两种或更多种聚合物中的一个包括乙烯丙烯酸共聚物。

11.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述金属耦合至电子组件。

12.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述导电粘合剂材料在所述金属的电导性局部破坏的情况下仍导电。

13.一种粘合剂组合物，包括：

第一聚合物；

第二聚合物；

导电炭黑分散体；

粘度调节剂；以及

约70wt％或更多的水；其中，所述粘合剂组合物的粘度使得可以使用柔性印刷系统将所述粘合剂组合物施加到基底上。

14.如权利要求13所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含约2至约15wt％的所述第一聚合物、约2至约15wt％的所述第二聚合物和约3至约15wt％的所述炭黑分散体，以及大于约75wt％的水。

15.如权利要求13所述的粘合剂组合物，其中，所述第一聚合物是乙烯丙烯酸共聚物。

16.如权利要求13所述的粘合剂组合物，其中，所述第二聚合物是脂族聚氨酯或苯乙烯丁二烯。

17.如权利要求13所述的粘合剂组合物，其中，所述第一聚合物与所述第二聚合物的配比在约2：1至约1：2之间。

18.如权利要求13所述的粘合剂组合物，其中，在所述粘合剂组合物干燥之后，导电炭黑占约10至约40wt％。