[发明专利]电子装置、用于制造电子装置的方法和设备及其组合物

说明书

公开了一种电子装置、用于制造电子装置的方法和装置及组合物。将粘合剂材料以第一图案施加在接收器基底的表面上。将其上设置有金属箔的载体与第一基底接触，使得金属箔的一部分接触粘合剂材料。粘合剂材料包括第一聚合物、第二聚合物和导电炭黑分散体，并且在金属箔的该部分与粘合剂材料接触的同时，使用机械压力和加热中的至少一种来活化粘合剂材料。将第一基底和第二基底分离，从而将金属箔的该部分转印到第一基底上。粘合剂具有导电性，即使在金属箔破裂的情况下，也可以最大程度地保持电连接性。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年5月31日递交的名称为“电子装置、用于制造电子装置的方法和设备及其组成”的美国临时专利申请No.62/513,040的权益，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本申请涉及电子装置和通过印刷金属和其它导电材料来制造电子装置的方法和设备，更具体地，涉及通过使用箔转移印刷的方法和设备制造的电子装置。

背景技术

出于装饰和功能的原因，金属可被应用于产品。可以将金属施加于产品的某些部分，例如容器、证书或出版物，以将这些部分与不含金属或用非金属墨水印刷的其它部分区分开。金属也可以施加到基底上以在基底上形成导电区域，例如，电子电路的迹线或压印天线，例如，与射频识别应答器一起使用的天线。

金属图像可以通过使用金属油墨印刷这样的图像而在基底上形成，例如使用凹版印刷，平版印刷和喷墨印刷系统。在这样的印刷系统中，液态金属油墨可以以类似于非金属油墨可被施加到基底上的方式施加到基底上。

或者，可以通过将金属不加选择地涂覆基底或将金属箔施加到基底上而在基底上形成金属图像。不属于图像或不以其它方式限定图像的金属或金属箔的部分(或者，对于其它图像(例如反向图像)，则是该图像的一部分或以其它方式定义该图像的部分)，可以通过例如蚀刻或消融从基底选择性地去除。

美国专利No.5,520,763公开了通过首先将具有热塑性组分的墨粉颗粒选择性地施加到基底上来将箔转移到基底上的方法。箔提供在箔条上，该箔条包括面向外的粘合层，箔层和在背衬上的防粘涂层。将具有粘合层的箔条和基底引入压印滚筒和转印滚筒之间的辊隙中。在辊隙处施加热量和压力，以将粘合剂和箔从箔条转移到基底上的墨粉上，以生产箔印刷的基底。可以在基底进入辊隙之前加热基底上的墨粉以增加其粘性。

发明内容

根据第一方面，一种制造电子装置的方法，包括以下步骤：在第一基底的表面以第一图案施加粘合剂材料，其中粘合剂材料是导电的；在该粘合剂材料的顶部上施加金属以将所述金属固定至所述第一基底，其中，所述金属包括电子电路的导电迹线。

第二方面，根据第一方面的方法，其中，施加金属的步骤包括：使其上设置有金属箔的第二基底与第一基底接触，使得金属箔的一部分接触粘合剂材料；当金属箔的一部分与粘合剂材料接触时，使用机械压力和加热中的至少一种来活化粘合剂材料；分离第一基底和第二基底，从而将金属箔的一部分从第二基底转移到第一基底。

第三方面，根据第一方面和第二方面中任一项的方法，其中，该粘合剂材料包括导电炭黑和两种或更多种聚合物，其中，该导电炭黑是非离子导电炭黑分散体，并且其中金属是铜。

第四方面，根据第一至第三方面中任一项的方法，其中，第一聚合物是分子量在约5000至约30000g/mol之间的乙烯丙烯酸共聚物。

第五方面，根据第一至第四方面中任一项的方法，其中，第二聚合物是脂族聚氨酯或苯乙烯丁二烯。

第六方面，根据第一至第五方面中任一项的方法，还包括以下步骤：在大于或等于约70摄氏度的温度下固化粘合剂材料。

第七方面，根据第一至第六方面中任一项的方法，其中，所述施加步骤是使用柔性印刷系统完成的。