[发明专利]通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)，包括：

延伸穿过PCB的至少一层的过孔；

第一抓握焊盘，连接到所述过孔并位于PCB的第一金属层内，其中第一抓握焊盘具有第一尺寸；以及

第二抓握焊盘，连接到所述过孔并位于PCB的第二金属层内，其中第二抓握焊盘具有大于第一尺寸的第二尺寸，并且其中第二抓握焊盘与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔附近的介电材料的区域透射到PCB的第二侧。

2.根据权利要求1所述的PCB，进一步包括：

光传感器，连接到PCB的第二侧，并且被配置为感测从PCB的第二侧入射在所述光传感器上的光，其中，通过与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，第二抓握焊盘阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔附近的介电材料的区域透射到PCB的第二侧并且撞击所述光传感器。

3.根据权利要求2所述的PCB，其中，所述光传感器形成光探测和测距(LIDAR)系统的一部分，并且其中所述PCB进一步包括：

外壳，设置在所述光传感器周围，并被配置为通过孔口将来自环境的一部分的光引导到所述光传感器上；以及

垫圈，围绕所述光传感器并设置在PCB和所述外壳之间，其中，所述垫圈被配置成阻挡入射在PCB和所述外壳之间的界面上的光到达所述光传感器。

4.根据权利要求1所述的PCB，进一步包括：

第三抓握焊盘，连接到所述过孔并位于PCB的第三金属层内，其中第三抓握焊盘具有小于第二尺寸的第三尺寸，其中第二金属层被定位在第一金属层和第三金属层之间，其中第二抓握焊盘水平地插入在第一金属层中的金属特征部的所述部分和第三金属层中的另一金属特征部的一部分之间，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔附近的介电材料的区域透射到PCB的第二侧。

5.根据权利要求1所述的PCB，进一步包括：

第一多个金属层，其中所述第一多个金属层包括第一金属层，并且其中所述第一多个金属层中的每个相应金属层包括具有第一尺寸并连接到所述过孔的相对应的抓握焊盘；

第二多个金属层，其中所述第二多个金属层包括第二金属层，其中所述第二多个金属层中的每个相应金属层包括具有第二尺寸并连接到所述过孔的相应抓握焊盘，其中对应于所述第二多个金属层的抓握焊盘中的每一个水平插入在所述第一多个金属层中的至少一个金属层中的第一金属特征部的一部分和所述第一多个金属层中的至少一个另外金属层的中的第二金属特征部的一部分之间，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔附近的介电材料的区域透射到PCB的第二侧。

6.根据权利要求1所述的PCB，其中，第一抓握焊盘是在第一金属层中围绕所述过孔的金属环状环，其中第一尺寸是第一直径，其中第二抓握焊盘是在第二金属层中围绕所述过孔的金属环状环，并且其中第二尺寸是第二直径。

7.根据权利要求1所述的PCB，其中，第二抓握焊盘与第一金属层中的多个金属特征部的相应部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过所述过孔周围的介电材料的相应区域透射到PCB的第二侧。

8.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述过孔的容积由金属填充，以阻挡从PCB的第一侧入射在所述过孔上的光通过所述过孔透射到PCB的第二侧。

9.根据权利要求1所述的PCB，其中第一金属层或第二金属层中的至少一个是跨越PCB的区域的金属平面，其中所述金属平面阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过PCB的、由所述金属平面跨越的区域透射到PCB的第二侧，并且其中所述金属平面是接地平面或电源平面。