[发明专利]通过非均匀抓握焊盘堆叠进行的PCB光学隔离

说明书

示例性印刷电路板(PCB)可以包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还可以包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘可以具有第一尺寸。PCB可以进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘可以具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘可以与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年6月5日提交的美国专利申请第15/613,580号的优先权，该申请通过引用整体结合于此。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)通过设置在非导电衬底上(即，上方或下方)和非导电衬底之间的导电轨迹、焊盘、过孔(vias)和其他金属特征部(metallicfeatures)来机械支撑并电气连接电子部件。诸如电阻器、电容器和有源半导体器件的部件通常焊接到PCB上，但也可以直接嵌入在衬底中。PCB可以是单面的(即仅包括一个金属层)、双面的(即包括两个金属层)或多层的(即包括多个金属层)。PCB的不同金属层中的金属特征部可以通过过孔电气连接。

发明内容

在示例性实施例中，印刷电路板(PCB)可以具有不均匀定尺寸的(non-uniformlysized)过孔抓握焊盘(via catch pads)，该过孔抓握焊盘与PCB的相邻金属层中的金属特征部重叠或插入其间。因此，不均匀定尺寸的过孔抓握焊盘可以提供光透射通过PCB在过孔周围的其他透射介电区域的障碍物。重叠或插入允许PCB的两侧彼此光学隔离。因此，安装在PCB的第一侧上的部件可以与入射在PCB的第二侧上的光和其他电磁辐射隔离，反之亦然。

在第一实施例中，提供了一种印刷电路板(PCB)，其包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。PCB还包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘具有第一尺寸。PCB进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘具有大于第一尺寸的第二尺寸。附加地，第二抓握焊盘与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的介电材料区域透射到PCB的第二侧。

在第二实施例中，提供了一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括提供PCB衬底。该方法还包括在PCB衬底上形成第一金属层。第一金属层包括用于过孔的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘具有第一尺寸。该方法附加地包括在PCB衬底上形成第二金属层。第二金属层包括用于过孔的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的PCB衬底区域透射到PCB的第二侧。该方法进一步包括形成(create)过孔。过孔将第一抓握焊盘电气连接到第二抓握焊盘。

在第三实施例中，提供了一种系统，该系统包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括第一侧和第二侧。该系统还包括光传感器，该光传感器连接到PCB的第二侧，并且被配置为感测从PCB的第二侧入射在光传感器上的光。该系统附加地包括延伸穿过PCB的至少一层的过孔。该系统进一步包括连接到过孔并位于PCB的第一金属层内的第一抓握焊盘。第一抓握焊盘具有第一尺寸。该系统又进一步包括连接到过孔并位于PCB的第二金属层内的第二抓握焊盘。第二抓握焊盘具有大于第一尺寸的第二尺寸。第二抓握焊盘与第一金属层中的金属特征部的一部分水平重叠，以阻挡入射在PCB的第一侧上的光通过过孔附近的透射PCB材料区域透射到PCB的第二侧，并撞击光传感器。