[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201880037209.1 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN110710119B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 中川大 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/525 分类号: H04B1/525
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备:

天线端子;

分波电路,其与所述天线端子电连接;

接收电路,其与所述分波电路电连接;

发送电路,其与所述分波电路电连接,包括电力放大电路;

第一匹配电路,其设置于所述天线端子与所述分波电路之间,具有第一电感器;以及

第二匹配电路,其设置于所述分波电路与所述电力放大电路之间,具有第二电感器,

其中,所述第二匹配电路是将所述电力放大电路的输出端与所述分波电路进行阻抗匹配的输出匹配电路,

所述第一电感器具有串联连接的多个电感器,

所述多个电感器中的、配置于最接近所述第二电感器的位置的电感器的电感值小于配置于最接近所述第二电感器的位置的电感器以外的电感器的电感值。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第一电感器与所述第二电感器通过电磁场进行耦合。

3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述分波电路与用于发送接收多个通信频段的高频信号的多个信号路径连接,

所述高频模块具有对所述多个信号路径进行切换的开关,

所述第一匹配电路连接于所述开关与所述分波电路之间,取得所述开关与所述分波电路的阻抗匹配。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其特征在于,

所述第一电感器连接于所述天线端子同所述分波电路之间的节点与地之间。

5.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其特征在于,

所述多个电感器中的至少2个电感器以在俯视时所述多个电感器中的所述至少2个电感器的轴的方向交叉的方式配置在基板上。

6.根据权利要求5所述的高频模块,其特征在于,

所述多个电感器中的至少2个电感器以在俯视时所述多个电感器中的所述至少2个电感器的轴的方向相互正交的方式配置在所述基板上。

7.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其特征在于,

所述多个电感器中的一个电感器是贴片电感器,

所述多个电感器中的其它电感器内置于基板。

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