[发明专利]高频模块

说明书

作为高频模块的前端电路(1)具备：输入输出端子(4)；双工器(14)，其与输入输出端子(4)电连接；LNA(171)，其与双工器(14)电连接；PA(161)，其与双工器(14)电连接；匹配电路(23)，其设置于输入输出端子(4)与双工器(14)之间，具有电感器(231)；以及匹配电路，其设置于双工器(14)与PA(161)之间，具有电感器(162)，其中，具有电感器(162)的匹配电路是将PA(161)的输出端与双工器(14)进行阻抗匹配的输出匹配电路，电感器(231)具有串联连接的多个电感器(231a及231b)。

技术领域

本发明涉及一种高频模块。

背景技术

以往，在使用双工器、电力放大器以及高频滤波器等高频部件的高频模块中，高频部件被制造为单独的部件并离散地搭载于基板的表面。在该情况下，高频模块大型化，成本也增大。因此，在近年的高频模块中，通过将这些高频部件的一部分内置于基板、将剩余的部分搭载于该基板的表面，来实现小型化(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所记载的高频模块中，在基板的表面搭载有作为电力放大器的电力放大用半导体元件以及双工器。另外，配置有对电力放大用半导体元件的输出端与双工器之间的阻抗进行调整的输出匹配电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-124202号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着高频模块的高集成化和小型化的发展，安装于高频模块的基板表面的部件的数量、形成于基板内部的元件的数量和布线图案等的数量增加，从而产生在布线图案之间、布线图案与部件之间或者部件与部件之间信号相互干扰的问题。特别是，在发送侧的电力放大电路中对输出比接收侧的电路的输出高的高频发送信号进行处理，因此能够设想到：该高频发送信号、该高频发送信号的谐波分量、或者在该高频发送信号与其它高频信号之间产生的互调失真分量在配置于双工器的前后的、且包括输出匹配电路的电路之间产生电磁场耦合。在该情况下，产生以下问题：上述高频发送信号、该高频发送信号的谐波分量、或者在该高频发送信号与其它高频信号之间产生的互调失真分量绕过上述双工器地泄漏到接收电路，高频模块的接收灵敏度下降。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种减少高频发送信号从电力放大电路向接收电路的泄漏、接收灵敏度优异的高频模块。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明所涉及的高频模块的一个方式具备：天线端子；分波电路，其与所述天线端子电连接；接收电路，其与所述分波电路电连接；发送电路，其与所述分波电路电连接，包括电力放大电路；第一匹配电路，其设置于所述天线端子与所述分波电路之间，具有第一电感器；以及第二匹配电路，其设置于所述分波电路与所述电力放大电路之间，具有第二电感器，其中，所述第二匹配电路是将所述电力放大电路的输出端与所述分波电路进行阻抗匹配的输出匹配电路，所述第一电感器具有串联连接的多个电感器。

由此，与第一电感器由匝数、绕线间隔以及卷绕方向等统一的1个电感器构成的情况下的第一电感器同第二电感器之间的电磁场耦合度相比，能够使由匝数、绕线间隔以及卷绕方向等不统一的2个以上的单独的电感器构成的第一电感器与第二电感器之间的电磁场耦合度低。因而，能够抑制以下情况：从电力放大电路泄漏的高频发送信号经由第一电感器绕过分波电路来传播到接收电路，由此使接收电路中的噪声水平高。因此，能够提高高频模块的接收灵敏度。

另外，也可以是，所述第一电感器与所述第二电感器通过电磁场进行耦合。