[发明专利]含聚有机硅氧烷的接枝共聚物、热塑性树脂组合物及成形体有效

专利信息
申请号: 201880037346.5 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN110709437B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 竹增贤太;脇田绫花;松冈新治;野殿光史;末永直隆 申请(专利权)人: 三菱化学株式会社
主分类号: C08F283/12 分类号: C08F283/12;C08L51/08;C08L69/00;C08L101/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 李晓
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机硅 接枝 共聚物 塑性 树脂 组合 成形
【权利要求书】:

1.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,其是用乙烯基单体b对含有聚有机硅氧烷A1和乙烯基聚合物A2的橡胶A进行接枝而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,

所述乙烯基聚合物A2是90~100质量%的单官能性乙烯基单体a1和10~0质量%的多官能性乙烯基单体a2的乙烯基聚合物,

所述单官能性乙烯基单体a1的均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上,

而且,在以下测定条件1下测定时,含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的tanδ峰处于-125℃~-90℃的温度范围内,在-80℃~0℃的温度范围内进一步具有tanδ峰,

“测定条件1”:

将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物在160℃、5MPa下压缩成型,制成1mm厚的试验片,利用动态粘弹性装置以拉伸模式、升温速度2℃/分钟、10Hz的频率并在-150℃~180℃的温度范围内测定该试验片。

2.根据权利要求1所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531~1.700的范围内,

“测定条件2”:按照JIS K 7142A方法,使用阿贝折射仪在温度23℃下测定通过压缩成型而成为薄膜的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物。

3.根据权利要求2所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,其在“测定条件2”下测定的折射率在1.531~1.600的范围内。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物,其中,相对于含聚有机硅氧烷的接枝共聚物100质量%,聚有机硅氧烷的含量为0.1~40质量%。

5.根据权利要求1所述的接枝共聚物,其具有分散相A相和连续相B相,在“测定条件3”下测定的弹性模量图像中,所述A相中的弹性模量为0.4GPa以上,所述B相中的弹性模量为0.2GPa以下,在以“测定条件4”测定的所述A相的平均直径为50nm以上,“测定条件3”:

将接枝共聚物的粒子装入胶囊中,注入常温固化型环氧树脂,在25℃下放置12小时,使其固化而得到树脂片,利用超薄切片机,使用玻璃刀,在常温下将所述树脂片修平而用作样品1;对样品1利用扫描探针显微镜,在扫描范围1μm见方的条件下,获取粒子的弹性模量图像,所述超薄切片机的商品名为“Leica EMUC7”,为莱卡微系统株式会社制造,所述扫描探针显微镜为威科仪器公司制造,

在该粒子的弹性模量图像中,获取与该粒子内接的矩形区域的弹性模量直方图,该直方图的高斯曲线峰顶作为所述B相的弹性模量;在该粒子中具有0.20GPa以上弹性模量的区域所内包的50nm见方以上大小的区域中,也获取弹性模量的直方图,将该直方图的高斯曲线峰顶作为所述A相的弹性模量;

“测定条件4”:

利用所述超薄切片机,使用钻石刀,在常温下对测定条件3下得到的树脂片进行修平及修整,进一步在薄片厚度50nm的条件下切出切片,将其回收于带支撑膜的栅格上而用作样品2;将样品2设置在透射电子显微镜上,在加速电压80kV、放大倍率20万倍的条件下,获取粒子图像;对于获取到的粒子图像,利用图像分析软件,进行背景亮度不均的均匀化、噪声的去除、边缘的强化、二值化;在获取到的粒子图像中通过二值化提取观察为亮衬度的相,在一个粒子图像内从能够识别的大直径的相中选择10个,求出其平均直径;而且,对于十个粒子的平均直径,求出平均值,将其平均值作为A相的平均直径,所述透射电子显微镜的商品名为“H-7600”,为日立株式会社制造,所述图像分析软件的商品名为“注册商标Image-Pro Plus”,为株式会社日本ROPER制造。

6.根据权利要求5所述的接枝共聚物,其中,在接枝共聚物的一个粒子中含有2个以上的所述A相。

7.根据权利要求5所述的接枝共聚物,其中,所述A相的平均直径为60nm以上。

8.根据权利要求5~7中任一项所述的接枝共聚物,其中,所述A相是含有芳香族乙烯基聚合物的相。

9.根据权利要求5~7中任一项所述的接枝共聚物,其中,所述B相是含有聚有机硅氧烷的相。

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