[发明专利]微机械压力传感器组件和用于制造微机械压力传感器组件的方法在审

专利信息
申请号: 201880037627.0 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN111033204A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: M·克瑙斯;R·屈尔斯;U·席勒;L·绍丹;S·舒勒-瓦特金斯;D·豪格 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L19/14;H01L23/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微机 压力传感器 组件 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.微机械压力传感器组件(100;200;300;400;500;600;700),具有:

衬底(110);

与所述衬底(110)连接的压力传感器构件(120);和

基本上空心截锥形的套筒结构(130),该套筒结构与所述衬底(110)连接,该套筒结构至少在横向上围绕所述压力传感器构件(120),并且该套筒结构在所述套筒结构(130)的背离所述衬底(110)的一侧上具有开口(140)。

2.根据权利要求1所述的微机械压力传感器组件(100;200;300;400;500;600;700),

其中,所述套筒结构(130)完全地或部分地填充以凝胶(132),和/或,其中,所述套筒结构具有封闭所述开口(140)的封闭结构(250;350;450)。

3.根据权利要求2所述的微机械压力传感器组件(400),

其中,所述封闭结构(450)具有疏油层(454)和/或不透光层(452)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械压力传感器组件(500;500’;600;600’;700;700’),

所述微机械压力传感器组件包括壳体(560;660;760),该壳体在密封区域(570;670;770)中通过密封材料与所述衬底(110)并且与所述套筒结构(130)气密地连接;

其中,所述密封区域(570;670;770)在所述衬底(110)和所述套筒结构(130)的背离所述衬底的端部(136)之间的区域中布置在所述衬底(110)和/或所述套筒结构(130)上。

5.根据权利要求4所述的微机械压力传感器组件(500;500’),

其中,所述密封区域(570)具有在所述衬底(110)的表面上的在径向上围绕所述套筒结构(130)的区域。

6.根据权利要求4或5所述的微机械压力传感器组件(600;600’),

其中,所述密封区域(670)具有空心截锥形的所述套筒结构(130)的径向延伸的法兰(134)的表面。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的微机械压力传感器组件(700;700’),

其中,所述密封区域(770)具有空心截锥形的所述套筒结构(130)的截锥外周(138)的至少一部分。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的微机械压力传感器组件(500’;600’;700’),

其中,所述壳体(560;660;760)在所述壳体(560,660;760)的面向所述衬底(110)的端部上具有凹口(590;690;790),为了构造机械停止部,所述密封材料和/或所述套筒结构(130)的所述法兰(134)嵌接到该凹口中。

9.用于制造微机械压力传感器组件的方法(500;500’;600;600’;700;700’),所述方法具有以下步骤:

提供(S11)根据权利要求1至3中任一项所述的微机械压力传感器组件(100;200;300;400);

提供(S12)壳体(560;660;760);并且

通过在密封区域(570;670;770)中的密封材料使所述壳体(560;660;760)与所述衬底(110)和所述套筒结构(130)气密地连接(S13),该密封区域在所述衬底(110)和所述套筒结构(130)的背离所述衬底(110)的端部之间的区域中布置在所述衬底(110)和/或所述套筒结构(130)上。

10.微机械压力传感器组件(800),具有:

衬底(110),

与所述衬底(110)连接的压力传感器构件(120);和

套筒结构(830),该套筒结构与所述衬底(110)连接,该套筒结构至少在横向上围绕所述压力传感器构件(120)并且该套筒结构在所述套筒结构(830)的背离所述压力传感器构件(120)的横向外侧上具有环绕的槽(831)。

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