[发明专利]微机械压力传感器组件和用于制造微机械压力传感器组件的方法

说明书

本发明涉及一种微机械压力传感器组件(100)，具有：衬底(110)；与所述衬底(110)连接的压力传感器构件(120)；和基本上空心截锥形的套筒结构(130)，该套筒结构与所述衬底(110)连接，该套筒结构至少在横向上围绕所述压力传感器构件(120)，并且该套筒结构在所述套筒结构(130)的背离所述衬底(110)的一侧上具有开口(140)。

技术领域

本发明涉及一种微机械压力传感器组件以及一种用于制造微机械压力传感器组件的方法。

背景技术

对于多种应用而言需要机械压力传感器。移动终端设备的越来越多的小型化导致，也需要越来越小型的压力传感器组件，所述压力传感器组件有利地具有尽可能小的“脚印(Fuβabdruck)”，也就是说需要尽可能小的位置并且因此能够尽可能多样化地集成到不同的移动终端设备中。

在微机械构件、尤其是微机械传感器的构造和连接技术中已知的概念使用不同的解决方案来“封装”(英文，“packaging”)，以便在不损害其功能的情况下尽可能节省位置地并且受保护地安置这些构件。

在所谓的“连接盘网格阵列”(LGA)中，例如电路的全部零件都集成到非常小的壳体中，该壳体通常仅包括几立方毫米。这种小型化的电路显示出对于所谓的“二级封装”的明显挑战，即再加工成在移动终端设备中的具有固定可能性、接头和类似物的传感器。

在DE 10 2009 028 033 A1中描述了一种具有用于压力感测的传感器模块的传感器组件，该传感器模块具有连接件和至少一个密封件以用于将传感器模块耦合到测量系统上。

发明内容

本发明公开了具有权利要求1和权利要求10的特征的微机械压力传感器组件以及具有权利要求9和权利要求12的特征的用于制造微机械压力传感器组件的方法。

因此，提供微机械压力传感器组件，其具有：衬底，与衬底连接的压力传感器构件和基本上空心截锥形的套筒结构，该套筒结构与衬底连接，该套筒结构至少在横向上围绕压力传感器构件，并且该套筒结构在套筒结构的背离衬底的一侧上具有开口。

压力传感器构件例如可以理解为所有接收压力信号并且将其转化成数据信号的构件。压力传感器构件经常这样构造，使得所述压力传感器构件具有压力传感器膜片，该压力传感器膜片能够通过外部压力波动和压力波变形，其中，该变形通过布置在压力传感器膜片上的元件、经常通过压电桥接电路感测并且转化成数据信号。

套筒结构也可以被称为“传感器套筒”或以英文概念“sleeve”或“sensor sleeve”表明。

此外，提供微机械压力传感器组件，其具有：衬底，与衬底连接的压力传感器构件，和套筒结构，该套筒结构与衬底连接，该套筒结构至少在横向上围绕压力传感器构件，并且该套筒结构在套筒结构的背离压力传感器构件的横向外侧上具有环绕的槽。

此外，提供一种用于制造微机械压力传感器组件的方法，具有以下步骤：提供微机械压力传感器组件，该微机械压力传感器组件具有衬底、与衬底连接的压力传感器构件和基本上空心截锥形的套筒结构，该套筒结构与衬底连接，该套筒结构至少在横向上围绕压力传感器构件，并且该套筒结构在套筒结构的背离衬底的一侧上具有开口；提供壳体；并且通过在密封区域中的密封材料使壳体与衬底和套筒结构气密地连接，该密封区域在衬底和套筒结构的背离衬底的端部之间的区域中布置在衬底和/或套筒结构上。

此外，提供一种用于制造微机械压力传感器组件的方法，具有以下步骤：提供微机械压力传感器组件，该微机械压力传感器组件具有衬底、与衬底连接的压力传感器构件和套筒结构，该套筒结构与衬底连接，该套筒结构至少在横向上围绕压力传感器构件，并且该套筒结构在套筒结构的背离压力传感器构件的横向外侧上具有环绕的槽；提供壳体；将密封环布置在槽中；并且将壳体围绕套筒结构气密地布置在密封环上。