[发明专利]用于晶粒接合应用的静电载具在审
申请号: | 201880037973.9 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN110720138A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 尼兰詹·库玛尔;金·拉姆库马尔·韦洛尔;道格拉斯·H·伯恩斯;高塔姆·皮莎罗蒂;塞沙德里·拉马斯瓦米;小道格拉斯·A·布池贝尔格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 静电 载具 吸附电极 双极性 输入平台 接触垫 配置 装载机器人 组装系统 电极 顶表面 浮接 基板 拾取 组装 持平 传送 | ||
1.一种静电载具,包含:
主体,所述主体具有顶表面与底表面;
至少第一双极性吸附电极,所述至少第一双极性吸附电极设置在所述主体内;
至少两个接触垫,所述至少两个接触垫设置在所述主体的所述底表面上,且所述至少两个接触垫连接至所述第一双极性吸附电极;以及
浮接电极,所述浮接电极设置在所述第一双极性吸附电极与所述底表面之间。
2.一种晶粒组装系统,包含:
静电载具,所述静电载具经配置以静电固定多个晶粒,所述静电载具包含:
主体,所述主体具有顶表面与底表面;
至少第一双极性吸附电极,所述至少第一双极性吸附电极设置在所述主体内;
至少两个接触垫,所述至少两个接触垫设置在所述主体的所述底表面上,且所述至少两个接触垫连接至所述第一双极性吸附电极;以及
浮接电极,所述浮接电极设置在所述第一双极性吸附电极与所述底表面之间;
载具保持平台,所述载具保持平台经配置以保持所述静电载具;
晶粒输入平台;以及
装载机器人,所述装载机器人具有动作范围,所述动作范围经配置以从所述晶粒输入平台拾取多个晶粒并将所述多个晶粒放置在所述静电载具上。
3.如权利要求1所述的静电载具和如权利要求2所述的晶粒组装系统,其中所述静电载具进一步包含:
第二双极性吸附电极,所述第二双极性吸附电极设置在所述主体内,所述第二双极性吸附电极可被相对于所述第一双极性吸附电极独立控制。
4.如权利要求1所述的静电载具和如权利要求2所述的晶粒组装系统,其中所述静电载具进一步包含:
疏水涂层,所述疏水涂层设置在所述主体的所述顶表面上与所述底表面上。
5.如权利要求1所述的静电载具和如权利要求2所述的晶粒组装系统,其中所述静电载具的所述主体包含三个或更多个层。
6.如权利要求5所述的静电载具和所述的晶粒组装系统,其中所述静电载具的所述主体进一步包含:
介电顶层,所述介电顶层设置在核心层的顶端,其中所述第一双极性吸附电极设置在所述介电顶层中;以及
介电底层,所述介电底层设置在所述核心层下方,其中所述浮接电极设置在所述介电底层中。
7.如权利要求6所述的静电载具和所述的晶粒组装系统,进一步包含:
顶疏水层与底疏水层,所述顶疏水层在所述介电顶层上,且所述底疏水层设置在所述介电底层下方。
8.如权利要求6所述的静电载具和所述的晶粒组装系统,其中所述介电顶层与所述介电底层由基于硅的陶瓷材料形成。
9.如权利要求6所述的静电载具和所述的晶粒组装系统,其中所述核心层由基于铝的陶瓷材料形成。
10.如权利要求2所述的晶粒组装系统,所述晶粒组装系统进一步包含:
第二载具保持平台,所述第二载具保持平台经配置以接收所述静电载具;
第一机器人,所述第一机器人经配置以将基板移向与移离所述多个晶粒,所述多个晶粒被静电吸附至设置在所述第二载具保持平台中的所述静电载具;以及
第二机器人,所述第二机器人经配置以分配液体到所述多个晶粒上。
11.如权利要求2所述的晶粒组装系统,其中所述静电载具保持平台进一步包含:
至少两个针,所述至少两个针经配置以在所述针接触所述接触垫时传递电力至所述第一双极性吸附电极。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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