[发明专利]用于晶粒接合应用的静电载具

说明书

本公开内容的实施方式涉及使用静电载具以固定、传送及组装晶粒于基板上。在一个实施方式中，一种静电载具，包含：主体，具有顶表面与底表面；设置在主体内的至少第一双极性吸附电极；设置在主体的底表面上的至少两个接触垫，且至少两个接触垫连接至第一双极性吸附电极；以及浮接电极，设置在第一双极性吸附电极与底表面之间。在另一实施方式中，一种晶粒组装系统，包含：静电载具，静电载具经配置以静电固定多个晶粒；载具保持平台，经配置以保持静电载具；晶粒输入平台；以及装载机器人，具有一动作范围，动作范围经配置以从晶粒输入平台拾取多个晶粒并将多个晶粒放置在静电载具上。

技术领域

本公开内容的实施方式一般涉及用于固定、传送及组装晶粒(die)于基板上的系统与方法。更特定而言，本文所说明的实施方式涉及使用静电载具以固定、传送及组装晶粒于基板上。

相关技术的描述

在半导体制造处理期间内，所制备的晶粒在于基板(诸如CMOS晶片)上组装之前被清洁。在清洁操作期间内，所制备的晶粒被晶片框架(tape frame)上的黏着剂附接。在清洁之后，来自晶片框架的晶粒被单独传送至CMOS晶片，因为晶片需要被在基板上对准。晶粒的单独传送以及在基板上的定位是耗时的，并显著限制了制造处理的产量。

因此需要改良的方式，以固定、传送及组装大量晶粒于基板上。

发明内容

本公开内容的实施方式一般涉及使用静电载具以固定、传送及组装晶粒于基板上。在一个实施方式中，静电载具包含：主体，具有顶表面与底表面；设置在主体内的至少第一双极性吸附电极；设置在主体的底表面上的至少两个接触垫，且至少两个接触垫连接至第一双极性吸附电极；以及浮接电极，设置在第一双极性吸附电极与底表面之间。

在本公开内容的另一实施方式中，公开一种晶粒组装系统。晶粒组装系统包含：静电载具，静电载具经配置以静电固定多个晶粒；载具保持平台，经配置以保持静电载具；晶粒输入平台；以及装载机器人，具有一动作范围，动作范围经配置以从晶粒输入平台拾取多个晶粒并将多个晶粒放置在静电载具上。静电载具包含：主体，具有顶表面与底表面；设置在主体内的至少第一双极性吸附电极；设置在主体的底表面上的至少两个接触垫，且至少两个接触垫连接至第一双极性吸附电极；以及浮接电极，设置在第一双极性吸附电极与底表面之间。

另一实施方式提供在基板上组装多个晶粒的方法。方法包含：将多个晶粒从晶粒输入平台放置到静电载具上；将多个晶粒电性吸附至静电载具；将静电载具移动至晶粒组装系统的载具保持平台；施加液体到多个晶粒上；移动基板以接合多个晶粒；以及使多个晶粒解吸附(de-chucking)自静电载具。

附图说明

可参考多个实施方式以更特定地说明以上简要总结的本公开内容，以更详细了解本公开内容的上述特征，附图图标说明了其中一些实施方式。然而应注意到，附图仅说明示例性实施方式，且因此不应被视为限制实施方式的范围，并可承认其他等效的实施方式。

图1为用于晶粒接合应用的静电载具的正截面简图。

图2为图1的静电载具的第一实施方式的俯视图。

图3为图1的静电载具的第二实施方式的俯视图。

图4为图1的静电载具的第三实施方式的俯视图。

图5为图1的静电载具的第四实施方式的俯视图。

图6为图1的静电载具的电性示意图。

图7为晶粒组装系统的正截面简图，此晶粒组装系统用于将多个晶粒装载到图1的静电载具上。

图8为晶粒组装系统的正截面简图，此晶粒组装系统用于将来自图1的静电载具的多个晶粒组装到基板上。

图9A至图9C图示使用图1的静电载具组装晶粒到基板的三个阶段。