[发明专利]组合物、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物、热硬化性组合物、硬化物、半导体装置及层间绝缘材料

权利要求书

1.一种组合物，其含有下述通式(1)所表示的马来酰亚胺化合物(A)、下述通式(2)所表示的氨基酚化合物(B)及下述通式(3)所表示的酚化合物(C)。

[化1]

(式(1)中，Ar¹为可存在取代基的碳数6～12的亚芳基，X¹为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，p为0～2的整数。)

[化2]

(式(2)中，Ar²为以0个～2个的范围包含羟基且可存在烃的取代基的碳数6～12的亚芳基，X²为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，q为0～2的整数。)

[化3]

(式(3)中，Ar³为以一分子内的烯丙基数成为2个～4个的范围的方式包含烯丙基且以0个～2个的范围包含羟基的碳数6～24的亚芳基，X³为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，r为0～2的整数。)

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，150℃熔融粘度为20mPa·s以上、750mPa·s以下，且羟基当量为300g/eq以上、1500g/eq以下，在35℃的环境中保管1周后的150℃熔融粘度的变化率为100％以下。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其还含有所述马来酰亚胺化合物(A)与所述氨基酚化合物(B)的反应产物。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述反应产物为所述马来酰亚胺化合物(A)与所述氨基酚化合物(B)的迈克尔加合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其为包含所述马来酰亚胺化合物(A)、所述氨基酚化合物(B)及所述酚化合物(C)的组合物的熔融混合体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中，基于源自所述马来酰亚胺化合物(A)的马来酰亚胺基的部分结构的总数为基于源自所述氨基酚化合物(B)的一级氨基的部分结构与基于源自所述酚化合物(C)的烯丙基的部分结构的总数的1.5倍以上、2.5倍以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中，所述酚化合物(C)包含下述通式(4)所表示的双酚化合物(C1)。

[化4]

(式(4)中，R⁴及R⁵分别独立地为碳数1～4的烃基，R⁶及R⁷分别独立地为氢原子、甲基、苯基，c及d分别独立地为0～3的整数)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(A)中，所述通式(1)中的p为0或1。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中，所述氨基酚化合物(B)为下述通式(5)所表示的苯二胺化合物(B1)。

[化5]

(式(5)中，R²为碳数1～4的烃基，b为0～4的整数)。

10.一种环氧树脂硬化剂，其包含如权利要求1至9中任一项所述的组合物。

11.一种环氧树脂组合物，其包含如权利要求10所述的环氧树脂硬化剂与环氧树脂。

12.根据权利要求11所述的环氧树脂组合物，其还包含硬化促进剂。

13.根据权利要求12所述的环氧树脂组合物，其中，所述硬化促进剂包含选自由咪唑系化合物、脲系化合物及鏻盐所组成的群组中的一种或两种以上。