[发明专利]组合物、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物、热硬化性组合物、硬化物、半导体装置及层间绝缘材料

说明书

含有下述通式(1)所表示的马来酰亚胺化合物(A)、下述通式(2)所表示的氨基酚化合物(B)及下述通式(3)所表示的酚化合物(C)的组合物适合作为可满足高阻燃性、高耐热性及高温下低分解特性的环氧树脂组合物的硬化剂，且所述组合物具有优异的保存稳定性。(式(1)中，Ar¹为可存在取代基的碳数6～12的亚芳基，X¹为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，p为0～2的整数)(式(2)中，Ar²为以0个～2个的范围包含羟基且可存在烃的取代基的碳数6～12的亚芳基，X²为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，q为0～2的整数)(式(3)中，Ar³为以一分子内的烯丙基数成为2个～4个的范围的方式包含烯丙基且以0个～2个的范围包含羟基的碳数6～24的亚芳基，X³为直接键、碳数1～6的二价烃基、O、S或SO₂，r为0～2的整数)

技术领域

本发明涉及一种适合作为环氧树脂的硬化剂的成分或热硬化性组合物的成分的组合物、含有所述组合物的环氧树脂硬化剂、包含所述环氧树脂硬化剂的环氧树脂组合物、所述环氧树脂组合物的硬化物、包含所述组合物的热硬化性组合物、所述热硬化性组合物的硬化物、由所述环氧树脂组合物或所述热硬化性组合物密封的半导体装置、以及含有所述环氧树脂组合物或所述热硬化性组合物的层间绝缘材料。再者，在本说明书中，“热硬化性组合物”是指具有热硬化性的组合物，“环氧树脂组合物”是指含有具有环氧基的树脂的组合物，且“热硬化性组合物”的用语概念与“环氧树脂组合物”的用语概念有重复部分。

背景技术

在环氧树脂的硬化剂中占较大一群的酚系硬化剂除种类丰富以外，还因低成本等特征而用于各种产业。为了应对伴随产业技术进步所产生的各种要求性能，迄今为止开发了多种所述硬化剂。

电子材料领域中，近年来，随着半导体封装的小型、薄型化及形状的复杂化，日益要求半导体密封材料用树脂为低粘度。若为低粘度，则通过提高其流动性，也可应对复杂形状的封装，例如球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)等，另外，通过实现填料的高填充化，而在所述用途所要求的阻燃性、焊料耐热性、耐湿可靠性的方面也变得有利。

另外，通过对于地球环境的考虑，代替迄今为止所利用的含卤系化合物或锑化合物等阻燃剂的新颖的阻燃性环氧树脂组合物的需求正在提高，对于自通用封装至先进封装用的用途中所使用的苯酚芳烷基树脂，也要求即便不使用卤系阻燃剂及锑化合物，也具有优异的阻燃性。作为应对此种要求的材料，已知导入有联苯骨架的苯酚芳烷基树脂为高阻燃性，且用于先进封装用途(例如专利文献1等)。

专利文献1中所记载的阻燃性环氧树脂组合物具有玻璃转变温度(Tg)变低的倾向，Tg的降低通常会引起高温可靠性与耐热性的降低，因此期望提供可改善所述情况的环氧树脂硬化剂。特别是，对于预想今后会越来越普及的电动汽车或混合动力车中所搭载的功率元件的密封材料，要求高耐热性。另外，关于耐热性，作为近年来的密封材的物性需求，也要求具有高温下的热分解性低的特性(以下称为“高温下低分解特性”)。应对所述要求，专利文献2中记载有除马来酰亚胺化合物以外，以一定的比例熔融混合特定的酚化合物而获得的组合物。所述组合物适合用作环氧树脂硬化剂的成分等热硬化性组合物的成分，通过使用所述组合物，可获得能够形成具有高阻燃性、高耐热性及高温下低分解特性的硬化物的热硬化性组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-129092号公报

专利文献2：日本专利特开2016-204626号公报

发明内容

发明所要解决的问题