[发明专利]在电子装置制造系统中进行间隙校准的系统和方法

说明书

一种电子装置制造系统包括运动控制系统，所述运动控制系统通过将这些部件表面移动成彼此直接接触来校准处理腔室或装载锁定机构部件的表面之间的间隙。部件表面可包括基板和/或基板支撑件的表面和处理传送设备的表面，所述处理传送设备可为例如：图案掩模和/或等离子体或气体分配组件。运动控制系统可包括运动控制器、可由运动控制器执行的软件程序、网络、一个或更多个致动器驱动器、可由一个或更多个致动器驱动器执行的软件程序、一个或更多个致动器、以及一个或更多个反馈装置。还提供了通过处理腔室或装载锁定机构部件表面的直接接触来校准间隙的方法，以及其他方面。

相关申请

本申请要求于2017年6月23日提交且名称为“SYSTEMS AND METHODS OF GAPCALIBRATION VIA DIRECT COMPONENT CONTACT IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURINGSYSTEMS”的美国非临时申请第15/632,031号的优先权(代理人案卷号25132/USA)，为了所有目的，在此通过引用将该申请结合在本文中。

技术领域

本公开内容涉及设备的分布式运动控制的系统和方法，所述设备用于支撑和处理电子装置制造系统中的基板。

背景技术

电子装置制造系统可包括一个或更多个处理腔室，其中基板在所述处理腔室中经处理以在其上制造电子装置(例如，集成电路和/或平板显示器)。处理腔室可在真空水平(例如，范围从约0.01Torr至约80Torr)和高温(例如，范围从约100℃至700℃)下操作。电子装置制造系统的每个处理腔室中可能发生相同或不同的基板处理，例如基板上的膜层的沉积、蚀刻、退火、固化或类似者。基板处理也可能发生在一些电子装置制造系统的装载锁定机构(loadlock)中。装载锁定机构是一种腔室，其中基板通过所述装载锁定机构以在处理腔室与工厂界面之间传送，以便运输到电子装置制造系统中的其他地方。

在基板处理中，具有所需厚度和均匀性的所需材料的一个或更多个膜层可经由处理传送设备(例如图案掩模和/或等离子体或气体分配组件)选择性地施加到基板或从基板移除。为了确保精确地施加或移除这种所需厚度和均匀性，应当严格控制基板与处理传送设备之间的间隙。然而，随着处理腔室的尺寸增加以处理更大的基板尺寸、更大的基板批量负载以及更高的处理温度(其可能影响处理部件的热膨胀)，所需间隙可能变得更难控制。电子装置制造系统因此可受益于改进的间隙校准系统和方法。

发明内容

根据第一方面，提供了一种电子装置制造系统的运动控制系统。运动控制系统包括运动控制器，所述运动控制器包括可编程处理器、存储器和间隙校准软件程序，所述间隙校准软件程序存储在存储器中并且可由可编程处理器执行。运动控制系统还包括致动器驱动器，所述致动器驱动器耦接至运动控制器并包括驱动器软件程序。运动控制系统进一步包括致动器，所述致动器耦接至致动器驱动器并且耦接至位于处理腔室或装载锁定机构中的处理传送设备或基板支撑件，其中所述致动器被配置为移动处理传送设备或基板支撑件。运动控制系统进一步包括反馈装置，所述反馈装置耦接至致动器和运动控制器。间隙校准软件程序被配置为造成处理传送设备与基板支撑件或基板支撑件所接收的基板的相应表面之间的直接接触。

根据第二方面，提供了一种电子装置制造系统。所述电子装置制造系统包括传送腔室和耦接至所述传送腔室的处理腔室，其中所述传送腔室被配置为将一个或更多个基板传送进出所述处理腔室，且所述处理腔室被配置为在其中处理一个或更多个基板。电子装置制造系统还包括耦接至传送腔室的装载锁定机构，其中传送腔室被配置为将一个或更多个基板传送进出装载锁定机构。电子装置制造系统进一步包括运动控制器，所述运动控制器包括可编程处理器、存储器和存储在存储器中并且可由所述可编程处理器执行的间隙校准软件程序。间隙校准软件程序被配置为在处理腔室中造成处理传送设备与基板支撑件或在基板支撑件上所接收的一个或更多个基板的其中一个基板的相应表面之间直接接触。