[发明专利]用于控制外科缝合和切割器械的马达速度的系统和方法

权利要求书

1.一种外科器械，包括：

位移构件，所述位移构件被构造成能够在所述外科器械内平移；

马达，所述马达联接到所述位移构件以使所述位移构件平移；

控制电路，所述控制电路联接到所述马达；

位置传感器，所述位置传感器联接到所述控制电路，所述位置传感器被配置为能够测量所述位移构件的位置；

定时器电路，所述定时器电路联接到所述控制电路，所述定时器/计数器电路被配置为能够测量实耗时间；

其中所述控制电路被配置为能够：

从所述位置传感器接收所述位移构件的所述位置；

从所述定时器电路接收实耗时间；以及

基于所述位移构件的所述位置和所述实耗时间控制所述马达的速度。

2.根据权利要求1所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

将所述马达的所述速度设定为第一速度；

从所述位置传感器接收所述位移构件的初始位置A_o；

从所述定时器电路接收对应于所述位移构件的所述初始位置A_o的参考时间t₁；以及

基于所述第一速度来确定所述位移构件在时间t₂处的预期位置A₁。

3.根据权利要求2所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

从所述位置传感器接收所述位移构件在所述时间t₂处的实际位置B₁；

将所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁与线性位移传感器在所述时间t₂处的所述预期位置A₁进行比较；以及

基于所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁与所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁之间的差值来将所述马达的所述速度调节至第二速度。

4.根据权利要求3所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

当所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁大于所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁时，增加所述马达的所述速度。

5.根据权利要求3所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

当所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁小于所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁时，减小所述马达的所述速度。

6.根据权利要求3所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

基于所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁与所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁之间的差值来确定实际组织厚度调节。

7.根据权利要求6所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

当所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁大于所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁时，确定所述实际组织厚度小于预期值。

8.根据权利要求6所述的外科器械，其中，所述控制电路被配置为能够：

当所述位移构件在所述时间t₂处的所述实际位置B₁小于所述位移构件在所述时间t₂处的所述预期位置A₁时，确定所述实际组织厚度大于预期值。