[发明专利]电子模块和用于制造电子模块的方法

权利要求书

1.一种电子模块（1），包括：

-由绝缘材料制成的衬底电路板（2），所述衬底电路板具有第一表面（21）、背对所述第一表面（21）的第二表面（22）和外围侧面（23），

-布置在所述衬底电路板（2）的所述第一表面（21）上的金属化面（24），

-与所述第一表面（21）上的所述金属化面（24）电接触的电子器件（31、32），

-布置在所述衬底电路板（2）的所述第二表面（22）上的连接接触面（26），以及

-布置在所述第一表面（21）上的所述电子器件（31、32）上方的模塑料（4），所述模塑料（4）在所述器件（31、32）上方直到所述外围侧面（23）为止完全覆盖所述第一表面（21），

其特征在于，在所述衬底电路板（2）的所述第一表面（21）上的与所述外围侧面（23）直接邻接的外围边缘区域（25）没有金属化面 （24），并且所述模塑料（4）在所述外围边缘区域（25）中与所述衬底电路板（2）的所述绝缘材料直接接触，其中所述金属化面（24）被构造为ENEPIG涂层，其具有施加到所述第一表面的铜面上的由NiP层、Pd层和Au层构成的涂层。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述模塑料（4）与垂直于所述衬底电路板（2）的所述第一表面（21）的所述外围侧面（23）一起形成所述电子模块（1）的至少一个光滑侧壁（12）。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，在所述衬底电路板（2）的所述第一表面（21）上施加了阻焊剂（27），其中所述金属化面（24）和所述外围边缘区域（25）被排除在施加阻焊剂（27）之外。

4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块（1）应用在齿轮的液压流体中。

5.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块（1）被设计为传感器模块。

6.一种用于制造电子模块的方法，包括以下步骤：

-提供（100）由绝缘材料制成的面板电路板（200），所述面板电路板（200）具有第一表面（210）、背对所述第一表面（210）的第二表面和外围侧面（230），并且具有布置在所述面板电路板（200）的所述第二表面上的连接接触面，

-在所述面板电路板（200）的所述第一表面（210）上制造（101）金属化面（24），

-装配电子器件（31a，32a，31b，32b，31c，32c）和将所述电子器件与所述金属化面（24）接触（102）；

-在所述第一表面（210）上的所述电子器件（31a，32a，31b，32b，31c，32c）上方施加（103）模塑料（4），其中所述模塑料（4）在所述电子器件上方直到所述外围侧面（230）为止完全覆盖所述第一表面（210），由此产生由所述面板电路板（200）和布置在所述面板电路板上的电子器件（31a，32a，31b，32b，31c，32c）和所述模塑料（4）构成的中间件（12），并且

-沿着分离线（252）分离（104）由此获得的中间件（12），以获得在镶板时制造的多个电子模块（1），

其特征在于，所述金属化面（24）的制造通过化学沉积方法在所述面板电路板（200）的所述第一表面（210）上的铜面上完成，其中在所述面板电路板（200）的所述第一表面（210）上的与所述外围侧面（230）直接邻接的外围边缘区域（250）没有金属化面（24），并且在所述面板电路板（200）的所述第一表面（210）上的与所述分离线（252）邻接的区域（251）没有金属化面（24），

其中所述金属化面（24）被构造为ENEPIG涂层，其具有施加到所述第一表面的铜面上的由NiP层、Pd层和Au层构成的涂层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分离（104）通过锯切所述中间件（12）来完成。

8.根据权利要求6至7中任一项所述的方法，其特征在于，在装配和接触（102）电子器件（31a，32a，31b，32b，31c，32c）的步骤之前，将阻焊剂（27）施加到所述面板电路板（200）的所述第一表面（210）上，其中所述金属化面（24）、所述外围边缘区域（250）和与所述分离线（252）邻接的区域（251）被排除在施加阻焊剂（27）之外。