[发明专利]电子模块和用于制造电子模块的方法

说明书

本发明涉及一种电子模块（1），所述电子模块包括由绝缘材料制成的衬底电路板（2），该衬底电路板（2）具有第一表面（21）、背对所述第一表面的第二表面（22）和外围侧面（23），并且所述电子模块还包括布置在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的金属化面（24）、与第一表面（21）上的金属化面（24）电接触的电子器件（31、32）、布置在衬底电路板（2）的第二表面（22）上的连接接触面（26）和布置在第一表面（21）上的电子器件（31、32）上方的模塑料（4），该模塑料在所述器件（31、32）上方直到外围侧面（23）为止完全覆盖第一表面（21）。建议在衬底电路板（2）的第一表面（21）上的与外围侧面（23）直接邻接的外围边缘区域（25）没有金属化面（24），并且模塑料（4）在该外围边缘区域（25）中与衬底电路板（2）的绝缘材料直接接触。本发明还涉及一种用于制造这种电子模块的方法。

背景技术

在现有技术中已知电子模块，其具有封装的电子器件并且可以被装配在控制设备的电路板上以例如用于转速检测（作为角度传感器）或者用于位置或加速度检测。这种电子模块也被制造为LGA封装（LGA =Land Grid Array，触点栅格阵列）。在LGA封装的情况下，布置在第一表面上的ASIC或集成电路的连接接触面在相对的第二表面上实施为棋盘状的接触阵列（所谓的栅格阵列）形式。在LGA封装的情况下，将实施为裸片器件的半导体器件与无源SMD电阻器（SMD = Surface Mounted Device，表面安装器件）一起装配到衬底电路板上。作为模塑料，将热固性塑料布置在第一表面上的电子器件上方。所述电子模块用于消费电子和机动车辆电子中的不同的目的。还已知在镶板（in einem Nutzen）时制造这种电子模块，其中从一个面板电路板（Nutzenleiterplatte）中通过分离来获得大量电子模块。在此情况下，已知的制造方法使用电镀方法以在所述衬底电路板的第一和第二表面上制造金属化面。

发明内容

本发明涉及一种电子模块，其具有由绝缘材料制成的衬底电路板，该衬底电路板具有第一表面、背对所述第一表面的第二表面和外围侧面。金属化面布置在所述衬底电路板的第一表面上。连接接触面布置在所述衬底电路板的第二表面上。电子器件与所述第一表面上的所述金属化面电接触。为了保护，在所述第一表面上的电子器件上方布置模塑料，所述模塑料在所述器件上方直至所述外围侧面为止完全覆盖所述第一表面。根据本发明建议，在所述衬底电路板的第一表面上的与所述衬底电路板的外围侧面直接邻接的外围边缘区域没有金属化面，并且在该外围边缘区域中的模塑料与所述衬底电路板的绝缘材料直接接触。

本发明还涉及一种用于在镶板时制造这种电子模块的方法，其中所述金属化面的制造通过化学沉积方法在至少位于面板电路板的第一表面上的铜面上来完成，其中在所述面板电路板的第一表面上的与所述外围侧面直接邻接的外围边缘区域没有金属化面，并且所述面板电路板的第一表面上的与为了稍后分离而设置的分离线邻接的区域没有金属化面。

本发明的优点

有利地，根据本发明的电子模块也适合于在机动车辆齿轮的齿轮流体中使用。为此，不需要对所述电子模块进行附加封装或覆盖，从而可以将所述电子模块用作被所述模塑料保护的电子器件的所谓第一级封装。与常规使用的已知电子模块相比，该电子模块具有以下优点：耐齿轮流体并且提供对所述电子器件的不透流体的封装。

已知的电子模块的缺点在于，它们由于制造而在所述衬底电路板的边缘区域中具有铜面，所述铜面即使在被模塑料覆盖之后也在所述电子模块的侧壁上暴露。在已知的电子模块中，所述制造在电路板镶板中完成，其中通过电镀方法在面板电路板的第一表面的铜面上制造金属化面。由于使用了电镀方法，因此与用于稍后分离所述电子模块的分离线邻接的区域不能保持没有金属化面。因此，在施加模塑料并沿着所述分离线分离之后，还穿过金属化面，使得所述金属化面在分离后的电子模块的侧壁处暴露。但是，裸露的铜面在侵蚀性齿轮流体中被认为是至关重要的，因为在此腐蚀和金属屑的沉积可能导致故障。