[发明专利]导电膜的制造方法、使用了该制造方法的场效应型晶体管的制造方法及无线通信装置的制造方法

说明书

本发明的目的是提供导电膜、和不伴随高温并且长时间的加热处理而通过短时间的光照射可以获得导电性良好的导电膜或导电图案的导电膜的制造方法、以及使用了这样的导电膜的制造方法的场效应型晶体管的制造方法、和无线通信装置的制造方法。用于达到上述目的的本发明的导电膜的制造方法是下述导电膜的制造方法，其包含下述工序：在基板上涂布含有用碳单质进行了表面被覆的导电性粒子的导电性糊剂而形成涂布膜的工序；以及向上述涂布膜照射闪光的工序。

技术领域

本发明涉及导电膜的制造方法、使用了该制造方法的场效应型晶体管的制造方法以及无线通信装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为非接触型的标签，使用了RFID(Radio Frequency IDentification(射频识别))技术的无线通信系统的开发发展。期待RFID标签在物流管理、商品管理、防止入店行窃等各种用途中的利用，在交通卡等IC卡、商品标签等一部分中开始导入。

对于RFID系统，在被称为读取器/写入器的无线收发机与RFID标签之间进行无线通信。因此，RFID标签具有IC芯片、和用于进行与读取器/写入器的无线通信的天线，设置在标签内的天线接收从读取器/写入器发送的载波，标签进行工作。

期待RFID标签在所有商品中使用，要求低成本化。因此，研究了抛弃使用真空、高温的制造工艺，使用涂布/印刷技术在柔性基材上制造所带来的低成本化。

作为在电路基板上形成导电图案的方法，已知在涂布使导电性粒子分散于树脂的糊剂后，进行加热使导电性粒子彼此接触，使导电性表现的方法(专利文献1)。此外，作为除加热以外的方法，也已知通过照射光而表现导电性的方法(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿2009-286095号公报

专利文献2：日本特开2015-124416号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献1所记载的导电图案的制造方法需要高温并且长时间进行用于使导电性粒子彼此接触而表现导电性的加热处理，将其应用于实际生产的情况下的生产效率显著低。

此外，对于专利文献2所记载的导电图案的制造方法，在光照射处理中，在将涂布膜进行预烘烤的阶段，由于作为导电性粒子使用的金属粒子的一部分熔合，因此易于反射照射光，与实际的表现导电性所需要的能量相比，需要与反射份对应地多的能量。因此，向基板等构件照射超过所需量的能量，使基板劣化的可能性高，现状是要求避免这些问题，同时用于获得导电图案的制造方法。

因此，本发明的目的是提供不伴随高温并且长时间的加热处理而通过短时间的光照射能够获得导电性良好的导电膜、或导电图案的导电膜的制造方法。另外，在本发明中，所谓导电图案，表示形成为图案状的导电膜。

此外，本发明的目的是提供，使用了本发明的导电膜的制造方法的场效应型晶体管的制造方法、以及无线通信装置的制造方法。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明的导电膜的制造方法包含下述工序：在基板上涂布含有用碳单质进行了表面被覆的导电性粒子、和感光性有机成分的导电性糊剂而形成涂布膜的工序；以及向上述涂布膜照射闪光的工序。

发明的效果

根据本发明的导电膜的制造方法，不伴随高温并且长时间的加热处理，通过短时间的光照射，可以获得导电性良好的导电膜。

此外，根据本发明的场效应型晶体管的制造方法、或无线通信装置的制造方法，可以获得使用了本发明的导电膜的制造方法的场效应型晶体管、或无线通信装置。

附图说明