[发明专利]弹簧针连接器用的探针组件、其制造方法及弹簧针连接器

说明书

本发明揭示一种弹簧针连接器用的探针组件、一种制造所述探针组件的方法及一种包括所述探针组件的弹簧针连接器。所述弹簧针连接器用的探针组件具有接触部分，所述接触部分包含硬度大于第一本体部分的硬度及第二本体部分的硬度的材料，且所述第一本体部分及所述第二本体部分中的每一者包含电导率等于或大于国际退火铜标准(IACS)的50％的材料。

技术领域

本发明涉及一种弹簧针连接器用的探针组件、一种制造所述探针组件的方法及一种包括所述探针组件的弹簧针连接器，且更具体而言涉及一种具有改善的导电性及耐磨性的弹簧针连接器的探针组件及一种制造所述探针组件的方法以及一种包括所述探针组件的弹簧针连接器。

背景技术

在制造出半导体装置之后，对半导体装置进行电性检验，以检查半导体装置是否为可靠的并可正常操作。在该些检验过程期间，使用包括接垫的测试装置及测试插座。测试插座用于将半导体装置的端子连接至测试装置的接垫，使得可在半导体装置的端子与测试装置之间交换电性信号。

为此，在测试插座中排列弹簧针连接器作为接触器件。弹簧针连接器包括探针组件及弹性构件，以确保半导体装置与测试装置之间的平滑接触并吸收当所述半导体装置与测试装置接触时可能发生的机械冲击。

图1为示意性地示出相关技术的弹簧针连接器的图。如图1所示，上部插棒1005及下部插棒1006自弹簧针连接器的本体1004的两端突出，且弹簧1007插入本体1004中。上部插棒1005与下部插棒1006是通过弹簧1007在远离彼此的方向上偏置。在此种状态下，上部插棒1005接触半导体装置1001的端子1002，且下部插棒1006接触测试装置1008的接垫1009，使得半导体装置1001的端子1002可电性连接至测试装置1008的接垫1009。

韩国专利第10-1439342号中揭示了相关技术的另一弹簧针连接器。具体而言，参照本专利的图2及图3，弹簧针连接器包括：探针组件1110；本体1120；弹性构件1130，放置于本体1120中以在向上方向上对探针组件1110进行偏置；以及下部探针组件1140，经由本体1120的下部开口被至少局部地暴露出并由弹性构件1130支撑，其中探针组件1110包括多个针板1112至针板1116，所述多个针板1112至针板1116彼此整体地贴合且包括针部分1112a至针部分1114a以及耦合部分1112b至耦合部分1114b。

相关技术的弹簧针连接器具有以下问题。

由于将与半导体装置的端子直接接触的针部分具有板形状，因此半导体装置的端子与针部分之间的接触面积受到限制。另外，尽管需要针部分具有高耐磨性以耐受由半导体装置施加的集中载荷，且需要耦合部分具有高导电性以补偿在耦合部分处的电流损耗，然而由于相关技术的针部分相对于接触部分在水平方向上堆叠，因此针部分及耦合部分即使在由不同的材料形成时亦具有有限的电性质及机械性质。亦即，弹簧针连接器具有不佳的耐磨性及导电性。

发明内容

技术问题

本发明的技术解决方案是将提供一种弹簧针连接器的探针组件其中所述探针组件的接触部分与本体部分以与端子的接触区为基准在垂直方向上堆叠，所述接触部分包含具有高硬度的材料，且所述本体部分包含具有高导电性的材料以改善探针组件的耐磨性及导电性；一种制造所述探针组件的方法；及一种包括所述探针组件的弹簧针连接器。

然而，本发明的实施例并非仅限于此。其他实施例将在以下说明中予以部分阐述，且该些实施例将通过所述说明而对本发明所属技术中技术人员显而易见。

技术解决方案