[发明专利]用于电子元件和电池的封装系统

权利要求书

1.一种封装系统(30)，其用于封装电子元件或电化学元件，所述系统的特征在于，该系统由三个连续的层形成，所述三个连续的层包括

(i)第一覆盖层(31、31')，其由通过原子层沉积而沉积的电绝缘材料构成，所述第一覆盖层至少部分地覆盖所述电子元件或电化学元件，所述电绝缘材料选自Al₂O₃、SiO₂、SiO_yN_x和环氧树脂，

(ii)第二覆盖层(32、32')，其包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，所述第二覆盖层设置在所述第一覆盖层上，

(iii)第三覆盖层(33、33')，其沉积在所述第二覆盖层上，从而保护第二覆盖层，即，保护所述第二覆盖层免受氧气影响，并延长所述电子元件或电化学元件的使用寿命。

2.根据权利要求1所述的封装系统(30)，所述电子元件或电化学元件为电池。

3.一种封装系统，其用于封装电子元件或电化学元件，包括覆盖层和根据权利要求1所述的封装系统(30)，所述覆盖层包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，并且所述封装系统(30)沉积在包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺的所述覆盖层上。

4.一种电子元件或电化学元件，所述电子元件或电化学元件包括根据权利要求1所述的封装系统(30)。

5.根据权利要求4所述的电化学元件，所述元件为电池，所述电池包括

-至少一个负极(10、10')和至少一个正极(20、20')交替的堆叠，各负极和各正极由薄膜的堆叠组成，并且其中所述负极(10、10')包括

-至少一层活性负极材料薄膜(12)以及

-任选地，电解质材料薄膜，

并且在所述堆叠中，所述正极(20、20')包括

-至少一层活性正极材料薄膜(22)以及

-任选地，电解质材料薄膜，以使所述电池依次包括至少一层活性负极材料薄膜(12)、至少一层电解质材料薄膜和至少一层活性正极材料薄膜(22)，

-根据权利要求1所述的封装系统(30)，其中所述第一覆盖层(31、31')至少部分地覆盖所述堆叠，

所述封装系统部分地覆盖所述堆叠，负极(10)或正极(20)包括至少一个可及连接区域，而所述正极(20)或相邻的负极(10)包括覆盖区域(ZRT)，该覆盖区域至少被所述第一覆盖层(31、31')和所述第二覆盖层(32、32')覆盖，所述覆盖区域沿着垂直于所述堆叠的平面的方向与所述负极或正极的连接区域相对。

6.一种用于制造封装的电子元件或电化学元件的方法，包括形成根据权利要求1所述的封装系统，并且其中依次沉积如下的层从而形成所述封装系统：

-第一覆盖层(31、31')，其由通过原子层沉积的电绝缘材料构成，所述电绝缘材料选自Al₂O₃、SiO₂、SiO_yN_x和环氧树脂，

-第二覆盖层(32、32')，其包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，所述第二覆盖层沉积在所述第一覆盖层上，

-第三覆盖层(33、33')，其沉积在所述第二覆盖层上，所述第三覆盖层能够并且以保护第二覆盖层即免受氧气影响的方式沉积。