[发明专利]具有低挥发物含量的聚(醚酮酮)聚合物粉末

权利要求书

1.一种聚合物粉末，其包含至少一种聚(醚酮酮)(PEKK)聚合物，其中该PEKK聚合物包含至少50mol.％的具有式(M)和(P)的重复单元，该mol.％是基于该聚合物中的总摩尔数：

其中

-R¹和R²在每种情况下独立地选自下组，该组由以下各项组成：烷基、烯基、炔基、芳基、醚、硫醚、羧酸、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属或碱土金属磺酸盐、烷基磺酸酯、碱金属或碱土金属膦酸盐、烷基膦酸酯、胺和季铵；并且

-i和j在每种情况下是独立选择的范围从0至4的整数；

其中该PEKK聚合物具有如根据ASTM D3850通过热重分析在氮气下使用10℃/min的加热速率从30℃加热至800℃测量的至少500℃、优选505℃、更优选510℃的Td(1％)，

其中该粉末具有如在异丙醇中通过激光散射测量的小于150μm的d_0.9-值。

2.如权利要求1所述的粉末，其中，该PEKK聚合物包含至少50mol.％的具有式(M’)和(P’)的重复单元，该mol.％是基于该聚合物中的总摩尔数：

3.如权利要求1或2所述的粉末，其进一步包含从0.01至10wt.％、优选从0.05至5wt.％的助流剂。

4.如权利要求1-3中任一项所述的粉末，其中，重复单元(P)或/和(P’)与重复单元(M)或/和(M’)的摩尔比是至少1:1至5.7:1。

5.如权利要求1-4中任一项所述的粉末，其具有如通过ISO 9277在25℃的浸泡温度下测量的范围从0.1至5m²/g、优选从0.2至4m²/g的BET表面积。

6.如权利要求1-5中任一项所述的粉末，其具有如根据ASTM D3418通过差示扫描量热法(DSC)测量的范围从270℃至360℃、优选从280℃至310℃的Tm。

7.如权利要求1-6中任一项所述的粉末，其具有如根据ASTM D3418通过差示扫描量热法(DSC)测量的范围从145℃至170℃、优选从145℃至160℃的Tg。

8.如权利要求1-7中任一项所述的粉末，其具有至少0.40、优选至少0.41、最优选至少0.42的堆积密度ρB。

9.一种用于用增材制造系统制造三维(3D)物体的方法，该方法包括：

-提供包含如权利要求1-8中任一项所述的粉末的零件材料，

-由该零件材料打印该三维物体的层。

10.如权利要求9所述的方法，其中，该打印层的步骤包括通过电磁辐射将该粉末选择性烧结。

11.如权利要求1-8中任一项所述的粉末用于使用基于激光烧结的增材制造系统制造三维物体的用途。