[发明专利]显示装置的制造方法、芯片零件的转印方法及转印部件在审
| 申请号： | 201880044616.5 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110832572A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 梶山康一;平野贵文 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G09F9/33;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 洪秀川 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 芯片 零件 部件 | ||
1.一种显示装置的制造方法，其中，具备：
使构成像素的芯片零件配置在临时基板上的工序；
使沿着基板表面设有转印部件层的转印用基板与所述临时基板接近，从而将所述转印部件层粘结到所述芯片零件的工序，其中所述转印部件层由使热膨胀性粒子分散于热塑性粘结剂的转印部件形成；
使所述转印用基板与所述临时基板分离，从而使所述芯片零件从所述临时基板侧剥离并向所述转印用基板侧转印的工序；
使表面配置有具有热塑性的各向异性导电膜的驱动电路基板与所述转印用基板接近，从而使所述各向异性导电膜与所述芯片零件接触的工序；以及
将所述转印用基板与所述驱动电路基板进行热压接合，使所述热膨胀性粒子热膨胀之后，使所述转印用基板与所述驱动电路基板分离，从而从所述芯片零件剥离所述转印部件层并使所述芯片零件向驱动电路基板侧转印的工序。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述热膨胀性粒子为外壳由热塑性树脂形成的胶囊状的球体，且在内部密封有低沸点材料。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述热膨胀性粒子为外壳由热塑性树脂形成的胶囊状的球体，且在内部密封有气体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，
所述芯片零件为微型LED芯片。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述各向异性导电膜之上层叠由热塑性树脂形成的树脂保护层。
6.一种芯片零件的转印方法，其中，具备：
使芯片零件配置在临时基板上的工序；
使沿着基板表面设有转印部件层的转印用基板与所述临时基板接近，从而将所述转印部件层粘结到所述芯片零件的工序，其中所述转印部件层由使热膨胀性粒子分散于热塑性粘结剂的转印部件形成；
使所述转印用基板与所述临时基板分离，从而使所述芯片零件从所述临时基板侧剥离并向所述转印用基板侧转印的工序；
使表面配置有具有热塑性的各向异性导电膜的驱动电路基板与所述转印用基板接近，从而使所述各向异性导电膜与所述芯片零件接触的工序；以及
将所述转印用基板与所述驱动电路基板进行热压接合，使所述热膨胀性粒子热膨胀之后，使所述转印用基板与所述驱动电路基板分离，从而从所述芯片零件剥离所述转印部件层并使所述芯片零件向驱动电路基板侧转印的工序。
7.根据权利要求6所述的芯片零件的转印方法，其中，
所述热膨胀性粒子为外壳由热塑性树脂形成的胶囊状的球体，且在内部密封有低沸点材料。
8.根据权利要求6所述的芯片零件的转印方法，其中，
所述热膨胀性粒子为外壳由热塑性树脂形成的胶囊状的球体，且在内部密封有气体。
9.一种转印部件，该转印部件进行芯片零件的粘结与所述芯片零件的剥离而用于所述芯片零件的转印，其中，
所述转印部件通过使热膨胀性粒子分散于热塑性粘结剂而形成，
所述热膨胀性粒子为外壳由热塑性树脂形成的胶囊状的球体，且在内部密封有气体或低沸点材料。
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