[发明专利]显示装置的制造方法、芯片零件的转印方法及转印部件

说明书

本发明提供将芯片零件可靠地转印到驱动电路基板的所期望的位置、像素配置的精度较高且制造成品率较高的显示装置的制造方法。具备以下工序：使具备各向异性导电膜(7)的驱动电路基板(6)与转印了芯片零件(3)的转印用基板(5)接近，从而使各向异性导电膜(7)与芯片零件(3)接触，然后，将转印用基板(5)与驱动电路基板(6)进行热压接合，使热膨胀性粒子(42)热膨胀之后，将转印部件层(5)从芯片零件(3)剥离，从而将芯片零件(3)向驱动电路基板(6)侧转印。

技术领域

本发明涉及显示装置的制造方法、芯片零件的转印方法及转印部件。

背景技术

作为下一代的显示装置，微型LED显示器正受到关注。微型LED显示器是指各个像素为细微的发光二极管(以下简称LED)且显示器基板的表面高密度地铺满了该LED芯片的显示装置。在这样的微型LED显示器的制造中，重要的是使LED芯片高精度且可靠地排列于显示器基板的表面。

作为搬运芯片零件而向基板表面上配置的转印技术，公知有使用例如专利文献1中公开的转印工具的技术。该转印工具具备捕捉芯片零件的静电转印头阵列。在实际的微型LED显示器的制造中，期望一种对作为电子零件的LED芯片的静电破坏等影响少的转印方法。

作为这样的LED芯片的转印方法，提出具备以下(1)至(4)的工序的方法。

(1)首先，在设于临时基板(托盘)的表面的临时基板侧粘结剂层上配置多个LED芯片。

(2)接下来，在将LED芯片粘贴到设于转印用板的表面的转印用粘结剂层之后，抬起转印用板。由此，LED芯片从临时基板的临时基板侧粘结剂层剥离。即，LED芯片从临时基板侧向转印用板侧转移(被转印)。

(3)接下来，准备TFT(Thin Film transistor：薄膜晶体管)基板。在该TFT基板的搭载有LED芯片的表面预先配置各向异性导电膜。在使上述的转印用板配置成与TFT基板相对之后，使转印用板与TFT基板接近而使LED芯片与各向异性导电膜抵接。

(4)然后，夹着TFT基板地与转印用板进行热压接合，使LED芯片导通到TFT基板侧的驱动电路之后，使转印用板的转印用粘结剂层从LED芯片剥离。在该工序中，LED芯片从转印用基板向驱动电路基板转印。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-529400号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述的LED芯片的转印方法中，需要如下所述地设定在临时基板侧粘结剂层、转印用粘结剂层和各向异性导电膜这三个粘结剂层之间的相对性的粘结强度。即，转印用粘结剂层与LED芯片的粘结力需要设定得比临时基板侧粘结剂层与LED芯片的粘结力大。各向异性导电膜与LED芯片的粘结力需要设定得比转印用粘结剂层与LED芯片的粘结力大。

这样在上述的转印方法中，由于分别用于临时基板侧粘结剂层、转印用粘结剂层及各向异性导电膜的粘结剂材料的粘结力的偏差，存在无法顺利地进行LED芯片的转印的技术问题。粘结剂材料的粘结力的偏差起因于粘结剂的每一制造批次的性能的不稳定、粘结剂层的成膜状态、经时性变化等。因此，在使用上述的转印方法制造显示装置的情况下，存在成品率低的技术问题。另外，在使用上述的转印方法的显示装置的制造方法中，在转印用粘结剂层的粘结力具有与各向异性导电膜同等的粘结力的情况下，会产生LED芯片从各向异性导电膜脱离的问题、在各向异性导电膜上LED芯片发生错位等问题。