[发明专利]柔性器件基板形成用组合物有效
申请号: | 201880044675.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN110832031B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 奚伟恩;何邦庆 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K5/00;H05K1/03 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 器件 形成 组合 | ||
1.一种柔性器件基板形成用组合物,其含有:
聚酰亚胺,所述聚酰亚胺是使用包含下述式(C1)所示的脂环式四羧酸二酐和下述式(D1)所示的脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分、和包含下述式(E1)所示的芴二胺的二胺成分而获得的;以及
有机溶剂,
所述二胺成分包含相对于二胺成分的总摩尔数为95摩尔%~100摩尔%的式(E1)所示的芴二胺,
式中,B1表示式(X-1)所示的4价基团;
式中,多个R彼此独立地表示氢原子或甲基,*表示结合键;
在式(E1)中,R1各自独立地表示氢原子、卤原子、苯基或苯基乙基,n表示取代基R1的个数,各自独立地表示0~4的整数,
所述四羧酸二酐成分包含相对于四羧酸二酐成分的总摩尔数为20摩尔%~60摩尔%的式(D1)所示的脂环式四羧酸二酐。
2.根据权利要求1所述的柔性器件基板形成用组合物,其为用于机械剥离法的柔性器件的基板形成用组合物。
3.一种柔性器件基板,其是使用权利要求1或2所述的柔性器件基板形成用组合物制作的。
4.一种柔性器件基板的制造方法,其包含下述工序:将权利要求1或2所述的柔性器件基板形成用组合物涂布于基材,进行干燥、加热,在基材上形成柔性器件基板的工序;以及
通过机械剥离法使所述柔性器件基板从所述基材剥离的剥离工序。
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