[发明专利]柔性器件基板形成用组合物

说明书

本发明的目的是提供可获得具有作为柔性显示器基板等柔性器件基板的基膜的优异性能的树脂薄膜的柔性器件基板形成用组合物，上述树脂薄膜维持耐热性优异，延迟低，柔软性优异，进一步透明性也优异这样的优异性能，并且能够通过机械剥离法(MD法)从基材容易地剥离。解决手段是一种柔性器件基板形成用组合物，其包含：聚酰亚胺，上述聚酰亚胺是使用包含下述式(C1)和下述式(D1)所示的脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分、和包含下述式(E1)所示的芴二胺的二胺成分而获得的；以及有机溶剂。〔式中，B¹表示选自下述式(X‑1)～(X‑11)中的4价基团。〕

技术领域

本发明涉及柔性器件基板形成用组合物，更具体而言，涉及可以特别适合用于在从载体基材剥离基板的剥离工序中使用机械剥离法的、柔性显示器等柔性器件基板的形成的组合物。

背景技术

近年来，随着液晶显示器、有机电致发光显示器等电子仪器的迅速进步，要求器件的薄型化、轻量化、以及柔性化。

在这些器件中在玻璃基板上形成各种电子元件，例如，薄膜晶体管、透明电极等，通过将该玻璃材料替换为柔软并且轻量的树脂材料，从而实现器件本身的薄型化、轻量化、柔性化。

在这样的情况下，作为玻璃的替代材料，聚酰亚胺受到关注。进而，对面向该用途的聚酰亚胺不仅要求柔软性，而且在大部分情况下，要求与玻璃同样的透明性。为了实现这些特性，报导了原料使用脂环式二胺成分、脂环式酐成分而获得的半脂环式聚酰亚胺、全脂环式聚酰亚胺(参照例如专利文献1～3)。

另一方面报导了在柔性显示器的制造中，可以使用迄今为止在太阳光发电装置的制造中使用的机械剥离法(MD法)而从玻璃载体适合剥离聚合物基板(例如非专利文献1)。

对于柔性显示器的制造，需要在玻璃载体上设置由聚酰亚胺等形成的聚合物基板，接下来在该基板上形成包含电极等的电路，最终与该电路等一起将基板从玻璃载体剥离。报导了在该剥离工序中采用MD法，即，通过将玻璃载体上的聚合物(聚酰亚胺)膜的4边切断后，进行吸引，从而能够不对设置在基板上的电路等带来破坏，而选择性地执行基板从玻璃载体的剥离。

对显示器的基板要求不对通过了透明基板的偏光的光学各向异性带来影响那样的、低双折射率。这里，具有体积大的骨架或体积大的侧链的聚酰亚胺由于聚合物链彼此的距离变远，因此所得的膜能够显示低双折射率，但通过自由体积变大而热膨胀率变大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-147599号公报

专利文献2：日本特开2014-114429号公报

专利文献3：国际公开第2015/152178号

非专利文献

非专利文献1：AdvancedFunctional Materials Volume27 Issue2 p.p.1-7DOI:10.1002/adfm.201602969

发明内容

发明所要解决的课题

作为迄今为止提出的柔性显示器用基板材料有希望的半脂环式聚酰亚胺、全脂环式聚酰亚胺虽然能够形成具有耐热性优异，延迟低，柔软性优异，进一步透明性也优异这样的优异性能的基板，但是该基板存在具有高线膨胀系数(＞50ppm/℃)或高双折射率(Δn＞0.01)这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而提出的，其目的是提供可获得具有作为柔性显示器基板等柔性器件基板的基膜的优异性能的树脂薄膜的柔性器件基板形成用组合物，上述树脂薄膜维持耐热性优异，延迟低，柔软性优异，进一步透明性也优异这样的优异性能，并且能够同时维持厚度10nm的膜中的低线膨胀系数(＜50ppm/℃)和低双折射率(Δn＜0.001)。

用于解决课题的方法