[发明专利]接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒在审
申请号: | 201880045000.X | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN110832629A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 木村信行;大津幸弘;梁井博文 | 申请(专利权)人: | 田中电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘金凤;赵燕力 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 缠绕 线轴 卷绕 构造 | ||
1.一种缠绕线轴,其为由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制的接合线用的缠绕线轴,其特征为:该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上。
2.如权利要求1所述的缠绕线轴,其中,具有上述仰角为79度以上且83度以下的倾斜部。
3.如权利要求1或2所述的缠绕线轴,其中,在上述缠绕线轴的单面或双面中,开孔导引部的外周面与上述主体部的内周面通过补强凸条而相连结。
4.如申权利要求3所述的缠绕线轴,其中,在单面至少具有2个以上且6个以下的上述补强凸条。
5.一种缠绕线轴的制造方法,其为由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制的接合线用的缠绕线轴的制造方法,其特征为:该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上。
6.一种接合线的卷绕构造,其为卷绕在由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制缠绕线轴的接合线的卷绕构造,其特征为:该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上,相较于卷绕该接合线的主体部的中央部的高度,端部的高度较高。
7.如权利要求6所述的接合线的卷绕构造,其中,上述接合线为铝金属或铝合金。
8.一种接合线的卷绕构造的缠绕方法,其为卷绕在由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制缠绕线轴的接合线的卷绕构造的缠绕方法,其特征为:该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上,相较于卷绕该接合线的主体部的中央部的高度,端部的高度较高。
9.一种接合方法,其为由卷绕在由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制缠绕线轴的接合线的卷绕构造连续抽出接合线而进行接合的接合方法,其特征为:该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上,该接合线的卷绕构造相较于卷绕该接合线的主体部的中央部的高度,端部的高度较高的接合线的卷绕构造,将该接合线接合在电极用构件、电极连接单元或电路基板。
10.一种缠绕线轴用线轴盒,其为由盖体及合成树脂制的本体所构成的缠绕线轴用的线轴盒,其特征为:该本体为该盖体侧形成开口的略四角锥台的形状,在该本体的成对的各个侧面具有单个或多个膨胀部。
11.如权利要求10所述的缠绕线轴用线轴盒,其中,上述盖体为使氧及水分不会透过且可剥离的薄膜。
12.如权利要求10所述的缠绕线轴用线轴盒,其中,上述盖体为合成树脂制,在外周缘的内侧具有略四角锥台形状的嵌合凸部,该嵌合凸部的中央部具有圆弧槽及于侧壁具有卡合片,该圆弧槽的形状为沿着接合线用缠绕线轴的左右凸轮部的外周端的形状。
13.一种缠绕线轴用线轴盒的制造方法,其为在由盖体及合成树脂制的本体所构成的缠绕线轴用线轴盒的制造方法,其特征为:该本体为该盖体侧形成开口的略四角锥台的形状,在该本体的成对的各个侧面具有单个或多个膨胀部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造