[发明专利]接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒在审
申请号: | 201880045000.X | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN110832629A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 木村信行;大津幸弘;梁井博文 | 申请(专利权)人: | 田中电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘金凤;赵燕力 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 缠绕 线轴 卷绕 构造 | ||
本发明的目的在提供一种在卷绕在线轴的接合线中,对于长距离输送或接合装置安装时所产生的振动或冲撃,退绕性亦良好的接合线用缠绕线轴及对缠绕线轴的卷绕构造、以及收纳该线轴的线轴盒。本发明的缠绕线轴是由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制的接合线用的缠绕线轴,该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部,而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50%以上,借此可解决课题。
技术领域
本发明是关于接合线的缠绕线轴及其制造方法、接合线的卷绕构造及关于该等的缠绕方法及接合方法以及缠绕线轴用线轴盒及其制造方法。
背景技术
至此为止用以将接合线缠绕的线轴已有各种开发,但因长距离输送中的振动或摇晃传至线轴,卷绕在线轴的接合线会发生松弛或偏差。若线松弛,则所卷绕的线会下垂,线会进入至下垂的空间,而形成系绳的状态,在线接合的线连续抽出时,屡屡发生线缠绕而无法顺利连续抽出的不良情形。
此外,因将接合线所卷绕的线轴设置在线接合装置时的冲撃传至线轴,在所卷绕的线与线及线与凸轮之间产生间隙,线落入至该间隙,连续抽出线时,亦会发生线勒入间隙而无法顺利地连续抽出的不良情形。
发明内容
[本发明所欲解决的课题]
本发明的课题是鉴于上述情形,提供关于合成树脂制线轴,因输送搬运时的振动或横摇晃而起的卷绕松弛或卷绕潜入,此外,关于因安装至接合装置时所产生的振动或冲撃所致的线落入、勒入至线间及线与凸轮之间的间隙,用以使由接合装置连续抽出线时的退绕性更为良好的接合线的缠绕线轴及其制造方法、接合线的卷绕构造及关于该等的缠绕方法及接合方法以及缠绕线轴用线轴盒及其制造方法。
[解决课题的手段]
为解决本课题,本发明人是从分析为何退绕性变差的原因开始。接合线的卷绕线轴大致区分为进行氧化铝膜处理(alumite)等的金属制的线轴与聚碳酸酯等的合成树脂制的线轴。半导体装置用的接合线是使用材质为金且直径为30μm以下的极细线,在金属制的线轴卷绕3000~5000m。另一方面,功率元件用的接合线是使用直径为75μm至800μm的铝线等粗线。为了卷绕粗线,必须要有大于极细线的线轴,基于线轴的制造成本等的关系,使用树脂制的缠绕线轴。
功率元件用的铝制的接合线与金制的极细接合线相比,使用粗线,因此可知卷绕在线轴时,与极细线相比,卷绕线的填充率较低。亦即,线间的间隙大而以稀疏的状态卷绕。此外,发现铝的比重比金小7倍,因此不耐左右摇晃或振动,容易发生卷绕松弛。卷绕松弛亦造成线缠绕、或若线潜入时亦造成断线的原因,因此在接合装置无法顺利连续抽出线,发生装置停止等而使线接合工序的生产性明显降低。
此外,粗线径的线可卷绕在线轴的量比极细线少。若卷量少,在接合装置的线轴安装的交换作业的频度提高,因此明显阻碍生产性。因此,为了卷绕更多线,尽量由树脂制线轴的凸轮卷绕至凸轮。线可卷绕至凸轮部附近,但是由于线形成圆形状,因此可知即使尽量卷绕,在缠绕之处与凸轮之间无论如何亦会产生间隙。若更详加说明,即使开始卷绕在线轴主体部的线的第一层由凸轮至凸轮无间隙且恰好地卷绕,其接下来卷绕的第一层的上层亦卷绕在第一层的线与线之间、或些微错开之处,而非为第一层的线的正上方,因此释明第一层的上层的线无论如何均会在凸轮与线之间形成间隙。
另一方面,树脂制的线轴是有强度比金属制的线轴弱的缺点。在接合装置安置线轴时,为了不会有空转或空间,必须集中力气牢固地固定,因此将凸轮用力地推入来作设置。认真观察、检讨在此时的凸轮部与所卷绕的线发生什么样的过程、现象。将线轴安装在接合装置时卷绕在凸轮及凸轮附近的线暂时被推入至主体部内侧。之后,凸轮返回至原来位置,但是线保留在内侧,可知线与凸轮之间的间隙加宽。接着,说明由于线落入在该间隙,因此线勒入至该处,在线连续抽出时,发生线无法连续抽出的不良情形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造