[发明专利]用于在真空中拾放电子部件的工艺

权利要求书

1.一种用于制造层压制品的工艺，包括以下步骤：

在片材中切割出多个对位孔，所述片材包含用于多个层压制品的一个或多个外层阵列；

将所述片材安装到托盘的表面上，所述托盘具有从所述表面向外伸出的多个衬套，所述多个衬套中的每个衬套具有外径和内销轴，其中，所述片材被安装到所述可移动托盘上，使得所述多个对位孔中的每个对位孔被所述多个衬套之一的外径保持拉紧；以及

将所述片材被安装到其表面的所述托盘移动通过多个加工站，在所述多个加工站中，在不从所述多个衬套中移除所述多个对位孔的情况下执行多个操作，以创建多个层压制品；

其中，所述多个衬套的所述内销轴用于在所述多个操作期间接纳多个对位销，以在所述多个操作期间提供对所述片材的对位。

2.如权利要求1所述的工艺，其中，所述多个孔包括四个孔。

3.如权利要求1所述的工艺，其中，所述层压制品为支付卡。

4.如权利要求3所述的工艺，其中，所述支付卡被制造成符合金融卡标准。

5.如权利要求4所述的工艺，其中，阵列包括六个外层。

6.如权利要求1所述的工艺，其中，所述多个操作包括：

将至少一个电子部件固定到所述阵列中的所述外层中的每个外层；

将聚氨酯材料注入包含所述片材的模具中；以及

将所述多个层压制品中的每个层压制品从所述片材中分离。

7.如权利要求6所述的工艺，其中，将至少一个电子部件固定到所述阵列中所述外层中的每个外层的操作包括以下步骤：

将粘合剂施加到所述片材的顶面；以及

将完全填满的柔性电路施加到所述片材的顶面。

8.如权利要求6所述的工艺，其中，所述多个操作包括将第二片材添加到所述模具，所述第二片材包含用于多个层压制品的至少一个第二外层阵列。

9.如权利要求1所述的工艺，其中，所述多个操作之一包括拾放操作，在所述拾放操作中，在真空室中将至少一个电子部件安装到所述片材上，在将所述电子部件安装到所述片材上之前已经在所述真空室中产生了部分真空。

10.如权利要求9所述的工艺，其中，拾放操作包括以下步骤：

将所述片材定位在拾取头下方的表面上，所述拾取头经由多个拾取头导销固持至少一个电子部件，所述多个拾取头导销从所述拾取头朝向所述片材向外伸出；

将所述拾取头朝向所述片材向下移动，使得所述拾取头导销与在所述片材中形成的多个拾取头孔接触；

利用真空室覆盖所述拾取头和所述片材，并且然后从所述真空室中除去空气以产生真空；

将所述拾取头朝向所述片材下降，使得所述至少一个电子部件与所述片材接触，同时在所述真空室中仍然存在真空；

在所述至少一个电子部件保持与所述片材接触的同时，将所述拾取头升起离开所述片材，同时真空室中仍存在真空；以及

移除所述真空室。

11.如权利要求10所述的工艺，其中，所述片材在顶表面上具有粘合剂，所述顶表面与所述至少一个电子部件接触。

12.如权利要求10所述的工艺，其中，所述多个拾取头孔具有槽构型。