[发明专利]用于在真空中拾放电子部件的工艺

说明书

在其中切割有对位孔的片材被安装到托盘的表面上，使得所述片材的对位孔被衬套的外径保持拉紧，同时在多个制造工艺中，由对位销使用所述衬套的内径销轴以提供对所述片材的对位。一种制造工艺用于在拾放操作期间将电路阵列放置在具有粘合剂的片材上，在所述拾放操作中，在对所述电路阵列的放置期间使用真空以使粘合层与所述电路阵列之间的气泡最少。

技术领域

本申请属于涉及薄柔性片材的制造工艺领域，并且更具体地，涉及对具有包含在薄正面片材和薄背面片材内的电子部件的卡的制造。

背景技术

现如今，所制造的信用卡、借记卡和签帐卡通常包括EMV芯片，并且需要能够高效地制造具有仍符合卡发行组织所要求的严格质量控制标准的电子部件的此类卡。

发明内容

本发明总体上涉及一种用于制造层压制品的工艺，其中，将其中切割有对位孔的片材安装到托盘的表面上，使得对位孔被衬套的外径保持拉紧，同时在多个加工步骤期间或在多个加工站处，由对位销使用衬套的内径销轴以提供对片材的对位。一个加工站是将电路阵列放置在具有粘合剂的片材上的拾放步骤，并且在对该电路阵列的放置期间使用真空以使粘合层与电路阵列之间的气泡最少。

因此，本发明的主要目的是提供一种用于制品的改进的制造工艺，在该工艺中，将电路阵列安装到薄柔性片材上。

对于本领域技术人员来说，结合下文阐述的附图和具体实施方式，本发明的这个及进一步的目的和优点将是显而易见的。

附图说明

图1A展示了可用于本发明的托盘，而图1B是图1A的横截面视图。

图2展示了被安装到图1的托盘的薄片材，其中，电路阵列被放置在该片材的顶部上，而图2A是图2的横截面。

图3展示了来自图2的电路阵列。

图4A至图4E展示了拾取操作的步骤，而图5A至图5F展示了放置操作的步骤，这两种操作都是拾取电路阵列并且将其放置在片材的顶部上的步骤的一部分，图2中展示了这两种操作的结果。

具体实施方式

本发明涉及制造工艺，并且在特别优选的实施例中，涉及能够制造满足各种认证标准的卡(诸如必须满足ISO/IEC 7810识别卡.物理特性的识别卡)的制造工艺。另外，具有磁条的卡必须满足ISO/IEC 7811的部分；用于金融交易的卡必须满足ISO/IEC 7813，具有集成电路的带触点的卡必须满足ISO/IEC 7816-1，并且邻近卡必须满足ISO/IEC 14443-1。所有这些卡都可以根据本发明的工艺来制造，本发明的工艺还适用于任何其他工艺，在这些工艺中，至少一个薄片材(例如3mil的片材)被用作在多个加工步骤期间制品被构建在其上的层，并且片材在各种加工步骤之间移动，在这些加工步骤中，精确对准对于工艺控制非常关键。因此，本发明还可用于制造层压芯，所述层压芯然后可以用在用于制造刚刚描述的卡的单独制造操作中。

根据本发明，通过位于托盘中的至少两个(并且优选为4个)衬套的外径来拉紧一个或多个薄片材。在整个工艺中都使用衬套来使片材对位，而不必再访问片材的对位孔。在后续步骤中，衬套的内径在各个组装步骤中用于接纳对位销，从而确保片材的正确对位。片材保持在托盘上，直到诸如卡等各个制品被从阵列上切下。使用衬套的内径还允许进行非常精确的对位，因为其不同于片材上的孔，不会发生变化或变得宽松。

现在将通过参考用于制造具有正面、背面和必须放置在卡的至少一个面上的嵌入式电子器件的支付卡等的特别优选的实施例来描述本发明。用于制造这种卡的工艺可以通常被描述为具有以下步骤或操作：

步骤1：预先印刷的顶部片材和底部片材(通常为3mm厚)被在片材上切割出对位孔、以及电子器件所需的任何孔。每个片材都在其中具有一个或多个(例如，6个)卡阵列。