[发明专利]化合物、图案形成用基板、偶联剂和图案形成方法

权利要求书

1.一种下述通式(1)所表示的化合物，

[化1]

式中，X⁰¹为显示出半导体特性的基团，Y为二价连接基团。

2.如权利要求1所述的化合物，其中，所述X⁰¹为具有噻吩骨架的基团。

3.一种图案形成用基板，其具有利用权利要求1或2所述的化合物进行了化学修饰的表面。

4.一种偶联剂，其包含权利要求1或2所述的化合物。

5.一种图案形成方法，其为在对象物的被处理面上形成图案的图案形成方法，该图案形成方法具备下述工序：

第1工序，该工序中，将对象物的被处理面的至少一部分氨基化，形成氨基化面；和

第2工序，该工序中，使用权利要求1或2所述的化合物，对所述氨基化面进行化学修饰。

6.一种图案形成方法，其为在对象物的被处理面上形成图案的方法，该图案形成方法具备下述工序：

工序A，该工序中，使用包含具有光响应性基团的化合物的第1光分解性偶联剂，将所述被处理面的至少一部分氨基化；

工序B，在工序A后，使用含有包含具有半导体特性的基团的化合物的第1偶联剂，在所述被处理面中导入具有半导体特性的基团；和

工序C，在工序B后，使用包含权利要求1或2所述的化合物的第2偶联剂，导入具有半导体特性的基团。

7.如权利要求6所述的图案形成方法，其中，在所述工序C后，具有在形成有图案的区域中配置电子材料的工序D。

8.如权利要求7所述的图案形成方法，其中，所述电子材料包含半导体材料。

9.如权利要求8所述的图案形成方法，其中，所述半导体材料由有机半导体材料分散液形成。

10.如权利要求5～9中任一项所述的图案形成方法，其中，所述对象物为具有可挠性的基板。

11.如权利要求5～10中任一项所述的图案形成方法，其中，所述对象物包含树脂材料。

12.一种下述通式(B1)所表示的化合物，

[化2]

通式(B1)中，X表示卤原子或烷氧基，R¹表示氢原子或碳原子数为1～10的直链状、支链状或环状的烷基，R¹²为具有噻吩骨架的取代基，L为包含(-NH-)和亚甲基的二价连接基团。

13.如权利要求12所述的化合物，其中，所述化合物由下述通式(B1)-1表示，[化3]

通式(B1)-1中，X表示卤原子或烷氧基，R¹表示氢原子或碳原子数为1～10的直链状、支链状或环状的烷基，R¹²为具有噻吩骨架的取代基，n表示0以上的整数。