[发明专利]用于制造LED模块的设备和方法

权利要求书

1.一种制造发光二极管LED模块的方法，包括：

准备基板和载体，其中，在载体上具有LED芯片；

将掩模放在准备好的基板上；

利用压模从载体获取LED芯片；

移动获取的LED芯片以面向掩模的开口；

移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中；

通过移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分接触掩模的壁，将LED芯片放置在基板上；

将掩模与基板分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中，移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中的步骤包括：

在第一方向上移动LED芯片，使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中；并且

移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分接触掩模的壁的步骤包括：

在第二方向上移动LED芯片，使得LED芯片的至少一部分接触所述壁，其中，所述壁形成所述开口。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述开口和所述壁在第二方向上被交替地布置。

4.如权利要求3所述的方法，其中，所述开口包括：

在第二方向上延伸的较短边，以及

在第三方向上延伸的较长边。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述开口包括以网格图案布置的多个开口。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述开口包括曲线部分。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：施加磁力以将LED芯片放置在基板上。

8.如权利要求7所述的方法，其中，LED芯片包括响应所述磁力的材料。

9.如权利要求1所述的方法，其中，利用压模从载体获取LED芯片的步骤包括：

在LED芯片被附着到压模的状态下，将获取的LED芯片朝向基板移动；并且

移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中的步骤包括：

在LED芯片的至少一部分被插入到所述开口之后，线性地移动或转动压模。

10.如权利要求2所述的方法，其中，所述开口的宽度是在第二方向上测量的LED芯片的宽度的120％。

11.一种制造发光二极管LED模块的设备，包括：

载体，其中，在载体上布置有LED芯片；

基板，被布置为与载体相邻；

压模，被构造为进行移动以从载体拾取LED芯片并将LED芯片放置在基板上；以及

掩模，被放置在基板上并包括开口，

其中，通过移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分接触掩模的壁，将LED芯片放置在基板上，并且将掩模与基板分离。