[发明专利]用于制造LED模块的设备和方法

说明书

一种能够有效地制造LED模块的设备和方法。制造发光二极管(LED)模块的方法包括：准备基板和布置有LED芯片的载体；将掩模布置在基板上，其中，掩模包括开口和限定或形成所述开口的壁；利用压模从载体拾取LED芯片；移动由压模拾取的LED芯片以面向所述开口；移动LED芯片，使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中；并且通过移动LED芯片使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁，将LED芯片放置在基板上。

技术领域

本公开涉及一种用于制造发光二极管(LED)模块的设备和方法，更具体地，涉及一种能够有效地制造LED模块的设备和方法。

背景技术

显示装置是一种用于可视地显示数据信息(诸如字符和图形、图像等)的输出装置。

显示装置包括诸如有机发光二极管(OLED)的自发光显示面板或者诸如液晶显示器(LCD)的受光显示面板。

此外，可通过将多个LED彼此模块化地组合来实现新的显示面板。在这种情况下，多个LED具有微单元的尺寸以显示高分辨率图像。

为了将微型LED制造为显示面板，必须将在晶片上制造的多个微型LED移到单个基板上，并且移动和布置多个微型LED的技术极大地影响了高分辨率图像显示和显示面板的色彩再现性。

发明内容

技术问题

本公开的一方面在于提供一种用于制造具有能够实现具有高分辨率的显示装置的改进结构的发光二极管(LED)模块的设备和方法。

本公开的另一方面在于提供一种用于制造具有用于防止在转移LED芯片并将LED芯片放置在基板上的过程期间损坏LED芯片的改进结构的LED模块的设备和方法。

本公开的又一方面在于提供一种用于制造具有用于容易地将LED芯片放置在基板上的改进结构的LED模块的设备和方法。

本公开的其他方面将在下面的描述中部分地被阐述，并且部分地从该描述中将是显而易见的，或者可通过本公开的实践而获知。

解决方案

根据本公开的一方面，一种制造发光二极管(LED)模块的方法可包括：准备基板和布置有LED芯片的载体；将掩模布置或放置在基板上，其中，掩模包括开口和限定所述开口的壁或形成所述开口的壁；利用压模从载体拾取或获取LED芯片；移动由压模拾取的LED芯片以面向所述开口；移动LED芯片使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中；并且通过移动LED芯片使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁，将LED芯片放置在基板上。

根据本公开的一方面，所述制造发光二极管(LED)模块的方法还可包括将掩模与基板分离。

根据本公开的一方面，所述制造发光二极管(LED)模块的方法还可包括在第一方向上移动LED芯片，使得LED芯片的所述至少一部分被插入到所述开口中，并且在第二方向上移动LED芯片，使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁。

所述开口和所述壁可在第二方向上被交替地布置。

所述开口可包括在第二方向上延伸的较短边和在第三方向上延伸的较长边。

所述开口可包括以网格图案布置的多个开口。

所述开口可包括曲线部分。

根据本公开的一方面，所述制造发光二极管(LED)模块的方法还可包括使用磁力以将LED芯片放置在基板上。

LED芯片可包括响应所述磁力的材料。

根据本公开的一方面，所述制造发光二极管(LED)模块的方法还可包括：在LED芯片被附着在压模的状态下，将由压模拾取的LED芯片朝向基板移动，并且在LED芯片的所述至少一部分被插入到所述开口之后，线性地移动或转动压模。