[发明专利]半导体模块有效
申请号: | 201880048851.X | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN110998838B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 荒井俊介;平光真二;长濑拓生 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块,其特征在于,
具备:
2个开关元件(12、13),具有形成于一面侧的第1主电极(14b)、和形成于与上述一面相反的背面侧的第2主电极(14c)及栅极电极(14a),以使各个上述一面成为相同侧的方式排列配置,并且互相并联连接;
第1主端子(21)及第2主端子(22),作为外部连接端子;
第1导体板(15),与2根上述第1主端子相连,并与2个上述开关元件的第1主电极都电连接;以及
第2导体板(19),与1根上述第2主端子相连,并与2个上述开关元件的第2主电极都电连接,
在2个上述开关元件的排列方向上,上述第2主端子与上述第2导体板之间的连结部分即第2连结部设置于2个上述开关元件之间,
上述第1主端子与上述第1导体板之间的连结部分即第1连结部相对于上述第2连结部设置于上述排列方向上的两侧。
2.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,
2根上述第1主端子与上述第1导体板一体地设置。
3.如权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,
上述第2主端子与上述第2导体板一体地设置。
4.如权利要求1~3中任一项所述的半导体模块,其特征在于,
还具备:在上述第1主电极的每一个与上述第1主端子之间形成的第1电流路径(25、26)以及在上述第2主电极的每一个与上述第2主端子之间形成的第2电流路径(27、28),作为通过了上述开关元件的上述第1主端子与上述第2主端子之间的电流路径,
将任意的上述开关元件中的作为上述第2电流路径的任意电流路径的自感设为Lsn、将除了上述任意电流路径以外的其他上述电流路径与上述任意电流路径的互感设为Mn、将Lsn与Mn之和设为Ln,2个上述开关元件及上述电流路径被配置为,使得各开关元件的Ln彼此相等。
5.如权利要求4所述的半导体模块,其特征在于,
2个上述开关元件是第1开关元件和第2开关元件,
将上述第1开关元件中的上述第2电流路径的自感设为Ls1、将互感设为M1、将上述第2开关元件中的上述第2电流路径的自感设为Ls2、将互感设为M2,
2个上述开关元件及上述电流路径被配置为,在Ls1=Ls2的情况下,M1=M2。
6.一种半导体模块,其特征在于,
具备:
2个开关元件(12、13),具有形成于一面侧的第1主电极(14b)、和形成于与上述一面相反的背面侧的第2主电极(14c)及栅极电极(14a),以使各个上述一面成为相同侧的方式排列配置,并且互相并联连接;
第1主端子(21)及第2主端子(22),作为外部连接端子;
第1导体板(15),与1根上述第1主端子相连,并与2个上述开关元件的第1主电极都电连接;以及
第2导体板(19),与2根上述第2主端子相连,并与2个上述开关元件的第2主电极都电连接,
在2个上述开关元件的排列方向上,上述第1主端子与上述第1导体板之间的连结部分即第1连结部设置于2个上述开关元件之间,
上述第2主端子与上述第2导体板之间的连结部分即第2连结部相对于上述第1连结部设置于上述排列方向上的两侧。
7.如权利要求6所述的半导体模块,其特征在于,
还具备:在上述第1主电极的每一个与上述第1主端子之间形成的第1电流路径(25、26)以及在上述第2主电极的每一个与上述第2主端子之间形成的第2电流路径(27、28),作为通过了上述开关元件的上述第1主端子与上述第2主端子之间的电流路径,
将任意的上述开关元件中的作为上述第2电流路径的任意电流路径的自感设为Lsn、将除了上述任意电流路径以外的其他上述电流路径与上述任意电流路径的互感设为Mn、将Lsn与Mn之和设为Ln,2个上述开关元件及上述电流路径被配置为,使得各开关元件的Ln彼此相等。
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