[发明专利]半导体模块有效
申请号: | 201880048851.X | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN110998838B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 荒井俊介;平光真二;长濑拓生 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 | ||
在半导体模块(10)中,多个开关元件(12、13、34)并联连接。在第1主电极(14b)各自与第1主端子(21)之间形成第1电流路径(25、26),在第2主电极各自与第2主端子(22)之间形成第2电流路径(27、28)。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn,将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn,将Lsn与Mn之和设为Ln,多个开关元件及电流路径被配置为,使得各开关元件的Ln彼此相等。
关联申请的相互参照
本发明基于2017年7月27日申请的日本申请号2017-145786号,这里援引其记载内容。
技术领域
本发明涉及具备互相并联连接的多个开关元件的半导体模块。
背景技术
在专利文献1中,公开了具备互相并联连接的多个开关元件的半导体模块。开关元件具有栅极电极和流过主电流的第1主电极及第2主电极。半导体模块除了开关元件以外,还具备作为外部连接端子的第1主端子及第2主端子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-188346号公报
上述的半导体模块例如内置了2个开关元件。2个开关元件通过一个驱动器同时驱动。以下,将2个开关元件中的一个表示为第1开关元件,将另一个表示为第2开关元件。
半导体模块分别具备各一个第1主端子及第2主端子。并且,沿着2个开关元件的排列方向,横向排列配置第1主端子及第2主端子。在上述排列方向上,第1主端子偏向第1开关元件侧而配置,第2主端子偏向第2开关元件侧而配置。
因此,在第1开关元件与第2开关元件间,在第2主电极(例如发射极电极)与第2主端子(例如发射极端子)之间形成的电流路径的自感产生差异。这样的自感的差异与上述的电流路径的寄生电感的差异有关。若寄生电感不同,则在开关时会由寄生电感感应出不同的电压,因此在第1开关元件与第2开关元件间,栅极电压不平衡。即,流过2个开关元件的电流产生不平衡(偏倚)。
发明内容
本发明的目的在于提供能够抑制开关时的电流不平衡的半导体模块。
本发明的一个形态的半导体模块具备:多个开关元件,具有栅极电极和流过主电流的第1主电极及第2主电极,互相并联连接;作为外部连接端子的第1主端子及第2主端子;作为通过了开关元件的第1主端子与第2主端子之间的电流路径的、在第1主电极各自与第1主端子之间形成的第1电流路径及在第2主电极各自与第2主端子之间形成的第2电流路径。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn,将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn,将Lsn与Mn的和设为Ln,多个开关元件及电流路径被配置为,使得各开关元件的Ln彼此相等。
本发明人仔细研究的结果是,明确了:不仅仅是第2电流路径的自感的差异,第2电流路径与其他电流路径的互感的差异也是寄生电感的差异的要因。
在上述半导体模块中,活用上述见解,不仅仅是第2电流路径的自感Lsn,而且还考虑第2电流路径与其他电流路径的互感Mn,来配置开关元件及电流路径。因此,能够抑制开关时的多个开关元件的栅极电压的不平衡、以及电流不平衡。
本发明的另一形态的半导体模块,具备:2个开关元件,具有形成于一面侧的第1主电极、和形成于与一面相反的背面侧的第2主电极及栅极电极,以各个一面成为相同侧的方式排列配置,并且互相并联连接;作为外部连接端子的第1主端子及第2主端子;第1导体板,与2根第1主端子相连,并与2个开关元件的第1主电极都电连接;第2导体板,与1根第2主端子相连,并与2个开关元件的第2主电极都电连接。第2主端子与第2导体板的连结部分即第2连结部,在2个开关元件的排列方向上,设置于2个开关元件之间。第1主端子与第1导体板的连结部分即第1连结部,相对于第2连结部设置在排列方向上的两侧。
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