[发明专利]化学强化用玻璃、化学强化玻璃以及电子设备壳体在审
| 申请号： | 201880049327.4 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110944954A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李清;小池章夫;前田枝里子 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C10/12 | 分类号： | C03C10/12;C03B32/02;C03C21/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 化用 玻璃 强化 以及 电子设备 壳体 | ||
1.一种化学强化用玻璃，其中，
所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率为70％以上，
所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在C光源下的雾度值为0.7％以下，
所述化学强化用玻璃的杨氏模量为85GPa以上，
所述化学强化用玻璃的断裂韧性值为0.90MPa·m1/2以上，
所述化学强化用玻璃的20℃下的热导率为1.3W/m·K以上，并且
所述化学强化用玻璃包含锂铝硅酸盐类晶化玻璃。
2.如权利要求1所述的化学强化用玻璃，其中，所述化学强化用玻璃的维氏硬度为680以上。
3.如权利要求1或2所述的化学强化用玻璃，其中，所述晶化玻璃含有β-锂辉石。
4.如权利要求1～3中任一项所述的化学强化用玻璃，其中，以氧化物基准的质量％表示，所述化学强化用玻璃含有：
58％～71％的SiO2、
8％～30％的Al2O3、
1％～15％的Li2O、
0％～5％的Na2O、
0％～2％的K2O、
0％～6％的SnO2、
0％～8％的ZrO2、和
0％～6％的P2O5。
5.一种化学强化玻璃，其中，
所述化学强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm～780nm的范围内的平均透射率为70％以上，
所述化学强化玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在C光源下的雾度值为0.7％以下，
所述化学强化玻璃的杨氏模量为85GPa以上，
所述化学强化玻璃的断裂韧性值为0.90MPa·m1/2以上，
所述化学强化玻璃的20℃下的热导率为1.3W/m·K以上，
所述化学强化玻璃的表面压应力为500MPa以上且压应力层深度为45μm以上，并且
所述化学强化玻璃为锂铝硅酸盐类晶化玻璃。
6.如权利要求5所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的维氏硬度为700以上。
7.如权利要求5或6所述的化学强化玻璃，其中，所述晶化玻璃含有β-锂辉石。
8.如权利要求5～7中任一项所述的化学强化玻璃，其中，以氧化物基准的质量％表示，所述化学强化玻璃含有：
58％～71％的SiO2、
8％～30％的Al2O3、
1％～15％的Li2O、
0％～5％的Na2O、
0％～2％的K2O、
0％～6％的SnO2、
0％～8％的ZrO2、和
0％～6％的P2O5。
9.如权利要求5～8中任一项所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的所述压应力层深度为60μm以上，并且压应力值为50MPa以上的最大深度为50μm以上。
10.一种电子设备壳体构件，其包含权利要求5～9中任一项所述的化学强化玻璃。
11.一种电子设备壳体，其中，所述电子设备壳体中由权利要求5～9中任一项所述的化学强化玻璃构成的部分的表面积占壳体表面积的40％以上。
12.如权利要求11所述的电子设备壳体，其中，所述化学强化玻璃的最薄的部分的厚度为0.6mm以下。
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