[发明专利]化学强化用玻璃、化学强化玻璃以及电子设备壳体在审
申请号: | 201880049327.4 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN110944954A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李清;小池章夫;前田枝里子 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | C03C10/12 | 分类号: | C03C10/12;C03B32/02;C03C21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨青;安翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 化用 玻璃 强化 以及 电子设备 壳体 | ||
本发明涉及一种化学强化用玻璃,其中,所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm~780nm的范围内的平均透射率为70%以上,所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在C光源下的雾度值为0.7%以下,所述化学强化用玻璃的杨氏模量为85GPa以上,所述化学强化用玻璃的断裂韧性值为0.90MPa·m1/2以上,所述化学强化用玻璃的20℃下的热导率为1.3W/m·K以上,并且所述化学强化用玻璃包含锂铝硅酸盐类晶化玻璃。
技术领域
本发明涉及作为透明性高的晶化玻璃的化学强化用玻璃、化学强化玻璃以及使用了上述化学强化玻璃的电子设备壳体。
背景技术
化学强化玻璃广泛用于便携式终端等电子设备的保护玻璃。
化学强化玻璃为如下玻璃:例如通过使玻璃与含有碱金属离子的熔融盐接触,从而在玻璃中的碱金属离子与熔融盐中的碱金属离子之间发生离子交换,在玻璃表面形成了压应力层的玻璃。
近年来,化学强化玻璃不仅用于显示面,还用于电子设备壳体(侧面或底面)。在将化学强化玻璃用于电子设备壳体的情况下,通过在内表面侧实施着色涂敷等方法,能够得到外观设计性优异的壳体。
然而,与以往使用的金属相比,化学强化玻璃的热导率较低,因此,担心不易释放在壳体内部产生的热量,电子设备的特性容易变差。
晶化玻璃是在玻璃中析出了晶体的玻璃,与不含晶体的非晶玻璃相比,晶化玻璃较硬,不易损伤。在专利文献1中记载了通过对晶化玻璃进行离子交换处理而进行化学强化的例子。但是,晶化玻璃在透明性方面不及非晶玻璃。透明度低的晶化玻璃在外观设计性方面存在限制。
在专利文献2中记载了透明晶化玻璃。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2016-529201号公报
专利文献2:日本特开昭64-52631号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,即使是透明晶化玻璃,具有足够高的透明性的透明晶化玻璃也少。另外,专利文献2中记载的晶化玻璃未进行化学强化等,作为电子设备壳体用的强度不足。
晶化玻璃的化学强化特性受到玻璃组成、析出晶体的强烈影响。晶化玻璃的不易损伤性、透明性也受到玻璃组成、析出晶体的强烈影响。为了提高导热性,析出适当的晶体是有效的。但是,晶体过度析出时,透明性降低,因此在改善导热性的同时确保透明性并不容易。
本发明提供一种透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化玻璃和化学强化用玻璃。
另外,本发明提供一种使用了透明性和强度优异、不易损伤并且导热性高的化学强化玻璃的电子设备壳体。
用于解决问题的手段
本发明提供一种化学强化用玻璃,其中,所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在波长380nm~780nm的范围内的平均透射率为70%以上,所述化学强化用玻璃的当换算为厚度0.8mm时的在C光源下的雾度值为0.7%以下,所述化学强化用玻璃的杨氏模量为85GPa以上,所述化学强化用玻璃的断裂韧性值为0.90MPa·m1/2以上,所述化学强化用玻璃的20℃下的热导率为1.3W/m·K以上,并且所述化学强化用玻璃包含锂铝硅酸盐类晶化玻璃。
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