[发明专利]蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模有效
申请号: | 201880050088.4 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN111032902B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 佐藤俊介;寺田玲尔;三上菜穗子 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 戚宏梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸镀掩模 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种蒸镀掩模的制造方法,用于制造蒸镀掩模,该蒸镀掩模具备从铁-镍系合金制的金属板形成且包含多个掩模孔的掩模部,其中,所述蒸镀掩模的制造方法包括:
在铁-镍系合金制的金属板与玻璃基板之间夹持树脂层,经由所述树脂层将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序;
从所述金属板形成包含多个掩模孔的掩模部的工序;
将所述掩模部中的与所述树脂层相接的面的相反侧的面接合于掩模框架的工序,该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性,且形成为将所述掩模部所包含的多个所述掩模孔包围的框状;以及
从所述掩模部剥离所述树脂层及所述玻璃基板的工序。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
剥离所述树脂层及所述玻璃基板的工序包括:
通过对所述树脂层与所述玻璃基板的界面照射具有透射所述玻璃基板且被所述树脂层吸收的波长的激光光线,从而从所述树脂层剥离所述玻璃基板的工序;以及
在从所述树脂层剥离所述玻璃基板之后,通过使用药液将所述树脂层溶解,从而从所述掩模部剥离所述树脂层的工序。
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
在所述激光光线的所述波长下,所述玻璃基板的透射率比所述树脂层的透射率高。
4.根据权利要求3所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
所述激光光线的所述波长为308nm以上且355nm以下,
所述波长下的所述玻璃基板的透射率为54%以上,
所述波长下的所述树脂层的透射率为1%以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
所述掩模框架为铁-镍系合金制,
所述掩模框架的厚度与所述掩模部的厚度之比为2以上。
6.根据权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
所述掩模框架的厚度为50μm以上且200μm以下,
所述掩模部的厚度为3μm以上且5μm以下,
形成所述掩模部的工序包括:以在沿着所述掩模部的表面的方向上每1英寸排列700个以上且1000个以下的所述掩模孔的方式形成多个所述掩模孔的工序。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
经由所述树脂层将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序包括:经由所述树脂层将具有10μm以上的厚度的所述金属板接合于所述玻璃基板的工序,
所述制造方法还包括:在从所述金属板形成所述掩模部之前,对所述金属板进行蚀刻,将所述金属板的厚度减小到蚀刻前的所述金属板的厚度的1/2以下的工序。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
所述树脂层为聚酰亚胺制。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
所述金属板包含第一面及第二面,
在将所述金属板接合于所述玻璃基板之前,还包括从所述第一面对所述金属板进行蚀刻的工序,
将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序包括:将所述第一面被蚀刻之后得到的面经由所述树脂层接合于所述玻璃基板的工序,
在将所述金属板接合于所述玻璃基板之后,还包括从所述第二面对所述金属板进行蚀刻的工序。
10.一种显示装置的制造方法,其中,包括:
利用权利要求1至9中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法来准备蒸镀掩模的工序;以及
通过使用了所述蒸镀掩模的蒸镀来形成图案的工序。
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