[发明专利]安装装置及温度测定方法

说明书

本发明提供一种安装装置及温度测定方法，所述安装装置包括：平台(14)，具有供载置半导体芯片(110)的载置面及对载置面加热的第一加热器(HS)；接合头(12)，具有与被测定物(半导体芯片或载置面)接触的接触面、经由接触面而测定被测定物温度的第二温度传感器(20)、及对接触面加热的第二加热器(HH)，且至少相对于载置面在正交方向上驱动；以及控制部(16)，通过第一加热器(HS)及第二加热器(HH)将载置面及接触面分别加热至既定的目标温度后，在停止第二加热器(HH)的加热的状态下，根据使接触面与被测定物接触时所得的第二温度传感器(20)的温度检测值，测定被测定物温度。

技术领域

本发明涉及一种可测定供载置被安装体的载置面的温度，或作为被安装体的被测定物的温度的安装装置以及温度测定方法。

背景技术

之前以来，将半导体芯片等安装体安装于基板等被安装体的安装装置已广为人知。所述安装装置具有供载置基板等被安装体的平台(stage)、及相对于所述平台而可动的接合头(bonding head)。接合头保持半导体芯片并接合于被安装体。

在所述接合头的内部通常设有加热器，可将所保持的半导体芯片加热。另外，在平台中也通常设有加热器，可将所载置的被安装体加热至规定温度。

此处，为了恰当地进行安装处理，平台表面的温度理想为保持于规定的目标温度。若平台的加热温度不准确，或在平台的各部位有加热温度的不均一，则会导致安装品质的降低或不均一。

因此，之前以来提出有对平台的载置面、或载置于载置面上的基板等被安装体(以下称为“被测定物”)的温度进行测定。例如，在专利文献1中公开有在平台的内部设置测温机构，所述测温机构包含用以测定所述平台的上表面部的温度的热电偶等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-186338号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，设于平台内部的测温机构，难以准确地测定平台的载置面或载置于所述载置面上的被安装体的温度。因此，也考虑到将热电偶等测温机构贴附于平台的表面(载置面)而非平台的内部。但是，若将热电偶等贴附于载置面，则无法进行恰当的安装处理，因此此种热电偶需要在安装处理之前卸除而费事。另外，作为其他对策，也想到利用以非接触方式测定温度的热像照相机(thermo camera)，但热像照相机非常昂贵，因此所述热像照相机并不实际。

进而，作为其他方式，也想到使具有测定温度的测定元件的测定头与被测定物接触，测定所述被测定物的温度。然而，若测定头与被测定物之间的温度差大，则有以下问题：在使测定头与被测定物接触后，热在两者之间移动，无法测定准确的温度，或直至测定准确的温度为止耗费时间等。

因此，本说明书中公开了一种可更准确地测定被测定物的温度的安装装置及温度测定方法。

解决问题的技术手段

本说明书中公开的安装装置将安装体安装于被安装体，且所述安装装置的特征在于包括：平台，具有供载置所述被安装体的载置面及对所述载置面进行加热的第一加热器；测定头，具有与所述被安装体或所述载置面即被测定物接触的接触面、经由所述接触面而测定所述被测定物的温度的测定元件、及对所述接触面进行加热的第二加热器，且至少相对于所述载置面在正交方向上驱动；以及控制部，通过所述第一加热器及所述第二加热器，将所述载置面及所述接触面分别加热至既定的目标温度后，在停止所述第二加热器的加热的状态下，根据使所述接触面与所述被测定物接触时所得的所述测定元件的温度检测值，而测定所述被测定物的温度。

在所述情形时，所述测定头也可为将所述安装体接合于所述被安装体的接合头。