[发明专利]发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒、发泡成型体、及它们的制造方法

权利要求书

1.一种发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其包含：

制造由苯乙烯系单体和含聚硅氧烷的大分子单体构成的聚苯乙烯系树脂颗粒的树脂颗粒制造工序，和

使所述聚苯乙烯系树脂颗粒含浸发泡剂而制造发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的发泡性树脂颗粒制造工序，

所述含聚硅氧烷的大分子单体在单末端、两末端和侧链的至少一者中具有官能团，

所述树脂颗粒制造工序中，在苯乙烯系单体的聚合转化率为60%以上且99%以下的时刻，添加所述含聚硅氧烷的大分子单体的同时，添加产生烷氧自由基和/或碳酸酯自由基的引发剂。

2.根据权利要求1所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述发泡性树脂颗粒制造工序所制造的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒中，粒径为1400μm以下且600μm以上的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的收率为80wt%以上。

3.根据权利要求1或2所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述含聚硅氧烷的大分子单体在两末端和/或侧链具有官能团。

4.根据权利要求1或2所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述含聚硅氧烷的大分子单体的官能团为乙烯基。

5.根据权利要求1或2所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述苯乙烯系单体及含聚硅氧烷的大分子单体的单体组分为：苯乙烯系单体为89.0重量份以上且99.2重量份以下，含聚硅氧烷的大分子单体为0.8重量份以上且11.0重量份以下，苯乙烯系单体和含聚硅氧烷的大分子单体的总量为100重量份。

6.根据权利要求1或2所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的表层部的主成分为聚硅氧烷。

7.根据权利要求1或2所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，所述树脂颗粒制造工序中，通过种子聚合法制造聚苯乙烯系树脂颗粒。

8.一种聚苯乙烯系预发泡颗粒的制造方法，其在权利要求1~7中任一项所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法中，包含使发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒预发泡的工序。

9.一种发泡成型体的制造方法，其在权利要求8所述的聚苯乙烯系预发泡颗粒的制造方法之后，包含将聚苯乙烯系预发泡颗粒成型的工序。

10.根据权利要求9所述的发泡成型体的制造方法，其中，将所述聚苯乙烯系预发泡颗粒成型的工序中制造的发泡成型体的表面的静摩擦系数为2.8以下。

11.一种发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，其为由苯乙烯系单体和含聚硅氧烷的大分子单体构成的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，

所述发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的表层部中，

相对于苯乙烯系单体和含聚硅氧烷的大分子单体的总量100重量%，包含50重量%以上的作为所述表层部的主成分的聚硅氧烷成分，

所述表层部表示从所述发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的最外层起30nm以上且250nm以下的范围，

将发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒预发泡并成型而得到的发泡成型体的表面的静摩擦系数为2.8以下，使所述发泡成型体之间互相摩擦时产生的5000Hz以上且20000Hz以下的声音的声压为10dB以下，

所述静摩擦系数是以载荷200g、往复距离50mm、滑动速度3000mm/分钟的条件使所述发泡成型体表面与铁板互相往复摩擦10次时测定的静摩擦系数的平均值。

12.根据权利要求11所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，其中，所述含聚硅氧烷的大分子单体在两末端和/或侧链具有官能团。

13.根据权利要求11或12所述的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，其中，所述含聚硅氧烷的大分子单体的官能团为乙烯基。