[发明专利]多孔片及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880051569.7 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN111051408A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 出口隆宏;田中贤哉 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: C08J9/24 分类号: C08J9/24
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨青;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多孔 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔片,其为通过将树脂粒子烧结而形成的多孔片,其中,

所述多孔片具有连续气孔,并且

所述多孔片的至少一个表面的由JIS B0601:2001定义的切割水平5μm下的载荷长度率为10%以上。

2.如权利要求1所述的多孔片,其中,所述表面的表面粗糙度Ra为3μm以上且30μm以下。

3.如权利要求1或2所述的多孔片,其中,所述表面的表面开口直径(当量圆直径的平均值)为50μm以下。

4.如权利要求1~3中任一项所述的多孔片,其中,所述树脂粒子的粒径的D90/D10的值为2以上。

5.如权利要求1~4中任一项所述的多孔片,其中,通过将1m2以上的所述多孔片划分为100cm2以下而得到的各分块满足下述条件A:

(条件A)Mr≥10%

(Mr:所述表面的切割水平5μm下的载荷长度率)。

6.如权利要求1~5中任一项所述的多孔片,其中,构成所述树脂粒子的树脂包含聚烯烃类树脂。

7.如权利要求6所述的多孔片,其中,所述聚烯烃类树脂包含聚乙烯类树脂。

8.如权利要求7所述的多孔片,其中,所述聚乙烯类树脂的粘均分子量Mv为1.0×105以上。

9.如权利要求1~8的中任一项所述的多孔片,其中,所述多孔片的厚度为0.15mm以上且5mm以下。

10.一种多孔片的制造方法,其具有:

将树脂粒子在运送用基体上堆积成片状的堆积工序;和

通过对堆积成片状的所述树脂粒子进行烧结而得到多孔片的烧结工序。

11.一种吸附固定运送用片,其具有权利要求1~9中所述的多孔片。

12.一种吸附固定运送方法,其中,

在具有通气孔的吸附夹具上配置权利要求11所述的吸附固定运送用片,

使该吸附固定运送用片与被吸附体接触,并且

通过经由所述通气孔进行减压而固定运送所述被吸附体。

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