[发明专利]复合构件

权利要求书

1.一种复合构件，在热产生构件的至少一个面上介隔热传导性绝缘接着膜而接着有散热基底基板，所述热产生构件包含可产生热的热产生部，所述热传导性绝缘接着膜在-40℃以上、未满25℃的范围内的弹性模量为0.1MPa以上10GPa以下，且在25℃以上、200℃以下的范围内的弹性模量为0.1MPa以上1GPa以下，且

所述复合构件充分满足下述式(1-0)～式(4-0)，其中，|CTE(B)-CTE(A)|＞0，|CTE(B)-CTE(C)|＞0；

X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50···(1-0)

X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50···(2-0)

Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50···(3-0)

Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50···(4-0)

所述式中，各符号表示以下的参数；

X：介隔热传导性绝缘接着膜而接着的散热基底基板与热产生构件之间的25℃下的剪切接着力，单位为MPa、

Y：热传导性绝缘接着膜在25℃下的断裂伸长率、

E：热传导性绝缘接着膜在25℃下的弹性模量，单位为MPa、

CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数，单位为℃^-1、

CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数，单位为℃^-1、

CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数，单位为℃^-1、

L(BA)：热传导性绝缘接着膜的与散热基底基板相接的区域的初期的最大单轴方向长度，单位为m、

L(BC)：热传导性绝缘接着膜的与热产生构件相接的区域的初期的最大单轴方向长度，单位为m。

2.根据权利要求1所述的复合构件，充分满足下述式(1-1)～式(4-1)；

X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧100···(1-1)

X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧100···(2-1)

Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧100···(3-1)

Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧100···(4-1)。

3.根据权利要求1所述的复合构件，充分满足下述式(1-2)～式(4-2)；

X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧150···(1-2)

X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧150···(2-2)

Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧150···(3-2)

Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧150···(4-2)。

4.根据权利要求1所述的复合构件，充分满足下述式(1-3)～式(4-3)；

X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧200···(1-3)

X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧200···(2-3)

Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧200···(3-3)

Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧200···(4-3)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合构件，其中所述热传导性绝缘接着膜包含热传导性绝缘填料与粘合剂树脂。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的复合构件，其中所述散热基底基板的材质为金属，且所述热产生构件的与所述热传导性绝缘接着膜相接的面的材质为金属和/或树脂。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的复合构件，其中所述热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数为10×10^-6℃^-1～120×10^-6℃^-1。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的复合构件，其中所述热传导性绝缘接着膜在25℃下的断裂伸长率为0.02以上。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的复合构件，其中所述热产生构件包含功率半导体元件。