[发明专利]LED制造系统及LED制造方法

权利要求书

1.一种LED制造系统，在基座部件(20)以N×M矩阵(在此，M及N是自然数)形状贴装多个LED元件(10)，并且设置有多个反光体(30)，所述多个反光体(30)内侧填充成型剂(40)以与所述各个LED元件(10)相对应，针对基座部件(20)固化LED元件(10)的成型剂(40)，其特征在于，

执行固化工艺，通过由光源部(100)产生的光束在所述基座部件(20)上形成电子束光点，所述电子束光点经过多个的所述反光体(30)，并且通过针对所述基座部件(20)已设定次数的相对往返移动固化被所述光束照射的成型剂(40)。

2.根据权利要求1所述的LED制造系统，其特征在于，

形成在所述基座部件(20)上的电子束光点的直径大于所述反光体(30)的平面尺寸。

3.一种LED制造系统，在基座部件(20)上面以N×M矩阵(在此，M及N是自然数)形状贴装多个LED元件(52)，在各个的所述LED元件(52)上面形成粘合层(53)，并且在这上面形成垫片结构的荧光体(54)，针对基座部件(20)固化形成在各个的所述LED元件(52)上面的粘合层(53)，其特征在于，

执行固化工艺，通过由光源部(100)产生的光束在所述基座部件(20)上形成电子束光点，所述电子束光点经过多个的所述反光体(30)，并且通过针对所述基座部件(20)已设定次数的相对往返移动固化被所述光束照射的成型剂(40)。

4.根据权利要求3所述的LED制造系统，其特征在于，

在所述基座部件(20)上形成的电子束光点的直径大于所述荧光体(54)的平面尺寸。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的LED制造系统，其特征在于，包括：

线性移动装置(600)，线性移动所述基座部件(20)；

所述光源部(100)在通过所述线性移动装置(600)线性移动的所述基座部件(20)上以与所述基座部件(20)的线性移动方向垂直的方向移动电子束光点。

6.根据权利要求5所述的LED制造系统，其特征在于，

所述光源部(100)利用扫描仪(110)以与所述基座部件(20)的线性移动方向垂直的方向往返移动形成在所述基座部件(20)上的所述电子束光点。

7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的LED制造系统，其特征在于，

所述光源部(100)具有100W～1KW范围的强度，

所述光源部(100)照射波长在800nm～2μm的波长的激光束。

8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的LED制造系统，其特征在于，包括：

平台部(60)，安装有所述基座部件(20)，并且对于所述光源部(100)进行相对移动，以用于所述光源部(100)及所述基座部件(20)之间的相对往返移动。

9.根据权利要求8所述的LED制造系统，其特征在于，

所述平台部(60)包括：

工艺平台部(650)，插入有待执行所述固化工艺的基座部件(20)，通过激光束的照射执行所述固化工艺。

10.根据权利要求9所述的LED制造系统，其特征在于，包括：

装载平台部(640)，设置在所述工艺平台部(650)的前方，从外部插入待执行所述固化工艺的基座部件(20)之后转达至所述工艺平台部(650)；

卸载平台部(660)，设置在所述工艺平台部(650)的后方，从所述工艺平台部(650)接收完成所述固化工艺的基座部件(20)向外部排出。