[发明专利]LED制造系统及LED制造方法

说明书

本发明涉及用于制造LED的LED制造系统及LED制造方法。本发明公开了一种LED制造系统，在基座部件(20)以N×M矩阵(在此，M及N是自然数)形状贴装多个LED元件(10)，并且设置有多个反光体(30)，所述多个反光体(30)内侧填充成型剂(40)以与所述各个LED元件(10)相对应，针对基座部件(20)固化LED元件(10)的成型剂(40)，其特征在于，执行固化工艺，通过由光源部(100)产生的光束在所述基座部件(20)上形成电子束光点，所述电子束光点经过多个的所述反光体(30)，并且通过针对所述基座部件(20)已设定次数的相对往返移动固化被所述光束照射的成型剂(40)。

技术领域

本发明涉及用于制造LED的LED制造系统及LED制造方法。

背景技术

LED(light emission diode，发光二极管)作为利用半导体的p-n结结构生成注入的少数载流子(电子或者空穴)通过这些的再结合发出预定的光的元件，具有耗电少、寿命长、可设置在狭小的空间以及耐振动的特征。

通常的LED封装件包括：设置在基板上的引线框；设置在引线框并发光的LED元件；电连接LED元件和引线框的结合线；反射从LED元件发出的光的反光体；填充于反光体的内侧密封LED元件和结合线进而保护LED元件和接合线的成型剂(封装材料)。

通常，LED封装件组装工艺包括：将形成有集成电路的晶片分成各个LED元件的晶片切割(wafer sawing)工艺；使用预定的粘贴工艺将各个LED元件贴装在引线框的芯片贴装(die attach)工艺；用金属细线连接LED元件的电极垫和引线框的引线的引线键合(wirebonding)工艺；用成型树脂密封贴装LED元件的部分以从外部环境保护该部分；用于检验完成注塑成型工艺的LED封装件的可靠性的测试(test)工艺。除此之外，还进行附加的各种工艺。

尤其是，在LED封装件制造工艺中成型工艺之后进行固化(cure)工艺，其中。固化工艺如下：在完成成型工艺的LED封装件加热预定时间以稳定成型树脂特性，进而从外部的化学性机械应力保护内部的LED元件及金属细线。

通常，完成注塑成型工艺之后的引线框条(lead frame strip)装载于诸如料盒(magazine)或者载体(carrier)的保管容器，之后将该保管容器放入LED封装件固化装置，固化形成在引线框条的半成品状态的LED封装件。

即，在现有的封装件固化系统中执行成型的LED封装件的固化工作是在多个引线框层叠于料盒的状态下手动搬进固化装置(烤箱或者腔室等)长时间(大约2小时)执行封装件固化。

据此，以往的封装件固化系统是在各个步骤按照手册执行工艺，因此存在降低工艺效率的问题。

另外，在搬进固化装置之前在多个引线框依次涂敷密封材料，因此在涂敷密封材料之后到固化装置固化之前产生待机时间。

即，以往的利用烤箱的成型剂的固化过程需要2小时以上的固化时间，因此存在密封材料因为热流动而出现荧光体的沉淀及结块的现象的问题。

另外，因为密封材料的热流动LED封装件内部位置之间荧光体含量分布不均匀，因此即使是用相同的材料制作的LED封装件产品，也引起产品之间的颜色坐标偏差和亮度偏差的问题。

另外，现有的固化方法在固化过程中，为了降低成型剂的应力，需要长时间固化，因此存在工艺时间过长的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明的目的在于，意识到如上所述的问题，提供一种LED制造系统及LED制造方法，对用于形成LED元件的成型剂或者粘合层直接或者间接照射红外线，固化成型剂或者粘合层，进而大幅度缩短固化LED封装件的所需时间，可改善制造出的LED的性能，并且可将LED封装件之间的性能偏差最小化。

(解决问题的手段)