[发明专利]具有分布式扇区的行冗余

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

嵌入式闪存，所述嵌入式闪存包括存储体，所述存储体包含多个物理扇区，其中每个物理扇区包括多个擦除扇区，并且其中：

附加擦除扇区的多个部分分别分布在所述多个物理扇区中；和

所述附加擦除扇区的所述多个部分被配置为用于所述存储体的行冗余扇区。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中：

所述存储体包括有缺陷的擦除扇区；和

所述附加擦除扇区的所述多个部分被配置成替换所述存储体内的所述有缺陷的擦除扇区。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述嵌入式闪存被配置为在所述存储体上的存储器操作期间访问所述附加擦除扇区的所述多个部分，而不是所述有缺陷的擦除扇区。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述存储器操作是读取操作或编程操作。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述存储器操作是擦除操作，所述擦除操作在所述多个物理扇区上串行执行以擦除所述附加擦除扇区的所述多个部分中的每一个。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述存储器操作是擦除操作，所述擦除操作在所述多个物理扇区上并行执行以擦除所述附加擦除扇区的所述多个部分中的每一个。

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，在所述嵌入式闪存上的分拣流程操作期间，所述有缺陷的擦除扇区被确定。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体装置包括：

第一字线，所述第一字线耦合到所述多个物理扇区中的第一存储器单元；和

除所述第一字线之外的第二字线，所述第二字线分布在所述多个物理扇区中，其中，所述第二字线耦合到所述附加擦除扇区的所述多个部分中的第二存储器单元。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，除了所述多个物理扇区之外，所述存储体包括不包含所述附加擦除扇区的一部分的一个或更多个物理扇区。

10.一种系统，包括：

微控制器单元；和

嵌入所述微控制器单元内的闪存，所述闪存包括存储体，所述存储体包含多个物理扇区，其中每个物理扇区包括多个擦除扇区，并且其中：

附加擦除扇区的多个部分分别分布在所述多个物理扇区中；和

所述附加擦除扇区的所述多个部分被配置为用于所述存储体的行冗余扇区。

11.根据权利要求10所述的系统，其中：

所述存储体包括有缺陷的擦除扇区；和

所述附加擦除扇区的所述多个部分被配置成替换所述存储体内的所述有缺陷的擦除扇区。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述闪存被配置为在所述存储体上的存储器操作期间访问所述附加擦除扇区的所述多个部分，而不是所述有缺陷的擦除扇区。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述存储器操作是读取操作或编程操作。

14.根据权利要求12所述的系统，其中，所述存储器操作是擦除操作，所述擦除操作在所述多个物理扇区上串行执行以擦除所述附加擦除扇区的所述多个部分中的每一个。

15.根据权利要求12所述的系统，其中，所述存储器操作是擦除操作，所述擦除操作在所述多个物理扇区上并行执行以擦除所述附加擦除扇区的所述多个部分中的每一个。